晶振没有起振(晶振不起振原因和故障排除)
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怎么测量晶振好坏
1.测晶振是否起振，最好用示波器、频率表，不过用万用表也可简单测量（测频率一般用π型网络分析仪）。一般晶振振荡时，用万用表的直流电压档测它的管脚的电压，不同的电路电压有所不同，一般是零点几伏至二点几伏。晶振的两脚电压差0.03V压差.如果两脚电位差太大，就有可能没有起振。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚，这个电压有明显变化，证明是起振了。
2.一个完好的石英晶体,外观应很整洁,无裂纹,引脚牢固可靠,引脚阻值应为无穷大.若用万用表测得阻值很小或为零,可以断定晶振已坏,但阻值无穷大的并不能完全断定晶振良好,此时,可用一支试电笔插入市电插座的火线孔内,用手指捏住晶体的任一引脚,将晶体的另一引脚触碰试电笔顶端的金属部分,若电笔氖泡发红,一般说明晶体是好的,若氖泡不亮,说明晶体是坏的。
3.另外用数字万用表的电容挡也能测量：一般情况下一个好的晶振有几十皮法的电容量，如果测量时没有或者很少，就说明已经不正常了。
4.还有就是可以制作一个测试笔，专门来在路测量晶振的好坏。
晶振两端的电压为多少时会起振
晶振两端电压，一般启动电压为9V或12V，否则IC不工作。如12V换9V，IC不启动；若9V换12V，IC会烧掉。在IC无法正常工作的情况下，晶振当然也无法正常工作。从物理角度而言，打个比方，IC是主动轮，晶振就只是一个从动轮。
IC给晶振一般提供的激励功率为10μw(100μWmax.)。在晶振起振后，激励功率的轻微变化对晶振精度有稍微影响，如变化幅度为±1ppm。激励功率由晶振本身决定，在晶振生产制造中主要受到来自夹具及石英晶片Q值的影响。
晶振是如何起振的
1.无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来
2.有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件主要看你应用到的电路，如果有时钟电路，就用无源，否则就用有源
无源晶体需要用DSP片内的振荡器，无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。
有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置。电路有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，而且价格高。
ft232晶振不起振
1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；
2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
晶振损坏可能导致的故障有哪些
会导致两种故障：
一，彻底停振
如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工
二，具有不稳定性
引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因
晶振不起振原因和故障排除
1.
PCB板布线错误;
2.
单片机质量有问题;
3.
晶振质量有问题;
4.
负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
5.
PCB板受潮,导致阻抗失配而不能起振;
6.
晶振电路的走线过长;
7.
晶振两脚之间有走线;
8.
外围电路的影响。
