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晶振短路(ft232晶振不起振)

压电侠6个月前 (03-11)压电资讯108

本文目录

  1. 陶瓷晶振好坏判断
  2. 四脚晶振好坏的判断
  3. 10兆晶振怎样检测
  4. cpu晶振怎样测好坏
  5. 怎么检测电饭煲晶振
  6. ft232晶振不起振

陶瓷晶振好坏判断

用万用表(R×10K档)测晶振两端的电阻值:若为无穷大,说明晶振无短路或漏电,在将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔灯泡发红,说明晶振是好的;若不亮,说明晶振损坏;

四脚晶振好坏的判断

1.用万用表(r×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电。再将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的,若氖泡不亮,则说明晶振损坏。

2.用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定的范围,可测量好的得到,一般在几十到几百pf值。

3.贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的(内部的晶体已经碎,还能用的话频率也变了)

4.测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波(峰值接近源电压),用万用表测试时,就差不多是一半。

5.用代换法或示波器测量。

晶体与晶振的检测方法与技巧

如何用万用表测量晶振是否起振

可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半,比如工作电压是5v则测出的是否是2.5v左右。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚,这个电压有明显变化,证明是起振了的。

10兆晶振怎样检测

1.先打开万用表,把万用表旋钮箭头旋到直流电压20档位,红表笔插到电压孔,黑表笔插到接地孔。

2.然后准备好待测试的板子,找到晶振的位置,并找到晶振使用的两个脚,我用黑线标好的。

3.测试点1:把黑表笔接地,红表笔接到晶振的一个引脚上,测得电压为2.02伏。

4.测试点2:把黑表笔接地,红表笔接到晶振的另一个引脚上,测得电压为2.18伏。

5.分析:由于单片机供电是5伏,所以测试电压正常应当是2伏多点,但这两个电压不应当相等或差0.01-0.04伏,现在测试的是好晶振,相差电压是0.16伏。

cpu晶振怎样测好坏

1.用万用表(R×10K档)测晶振两端的电阻值:若为无穷大,说明晶振无短路或漏电,在将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔灯泡发红,说明晶振是好的;若不亮,说明晶振损坏(请注意安全);

2.用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定范围,可测量好的得到,一般在几十到几百PF;

3.贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的(内部的晶片已经碎了,还能用的话频率也变了);

4.测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波(峰峰值接近源电压),用万用表测量时,就差不多是一半啦;

5.用替换法或示波器测量。

怎么检测电饭煲晶振

1、用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值,若为无穷大,说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分,若试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。

2、用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容,一般损坏的晶振容量明显减小(不同的晶振其正常容量具有一定的范围)

3、贴近耳朵轻摇,有声音就一定是坏的(内部的晶体已经碎了,还能用的话频率也变了)

4、测试输出脚电压。一般正常情况下,大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波(峰峰值接近源电压),用万用表测试时,就差不多是一半啦。

5、用代换法或示波器测量。那么如何用万用表测量晶振是否起振?可以用万用表测量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半,比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V左右。另外如果用镊子碰晶体另外一个脚,这个电压有明显变化,证明是起振了的。

小窍门:就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边仔细的听,当听到哒哒的声音那就说明它起振了,就是好的嘛!

ft232晶振不起振

1、生产过程中有摔打现象,对晶振造成外界的过大冲击力,因为晶振晶片比较薄,需要轻拿轻放;

2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良;

3、焊接过程中产生虚焊,也就是假焊接,使晶振不通电;

4、晶振焊接之后,焊锡与线路相连,造成短路现象;

5、在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体谐振器容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

6、在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振;

7、由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振;

8、有功能负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象;

9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;

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