有源晶振封装(常用贴片晶振封装)
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常用贴片晶振封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
3脚有源晶振引脚定义
3脚有源晶振一般有4个引脚，其中GND是接地引脚，VCC是电源引脚，OUT是输出脚，EN是使能脚。其中GND和VCC是晶振的电源引脚，能够使晶振正常运行；OUT是输出脚，此脚输出的时钟信号是有源晶振所产生的，以供外部电路使用。
EN是使能脚，可以控制晶振的开关，常用于省电或实现某些功能。总之，要正确使用有源晶振，需要根据引脚定义正确连接晶振和电路，以保证电路的正常工作。
主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
日本贴片表晶做过哪些封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）
晶振制造过程
包括晶体生长、切割、研磨、极性处理、电极制作、封装等步骤。首先，通过化学方法或物理方法生长出晶体；然后将晶体切割成薄片，并进行研磨处理，以达到所需的尺寸和精度；接着进行极性处理，使晶体具有稳定的振荡频率和温度特性；然后在晶体表面制作电极，以便与电路连接；最后进行封装，以保护晶体并提高其可靠性。需要高度的技术和设备支持，是一项复杂的工艺。
