本文目录

1. 晶振型号怎么看
2. 晶振的封装有哪些

晶振型号怎么看

晶振型号的料号分析。

无源X322525MSD4SC。

X代表无源，3225代表封装，25M代表频率，S代表负载，D代表频差，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。

有源O705012MEDA4SC。

O代表有源，7050代表封装，12M代表频率，E代表电压，D代表频差，A代表输出，，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。

SITIME晶振型号的料号分析。

SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。

晶振的封装有哪些

1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。

3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。

4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。