有源晶振布线(晶振布线的正确方法)
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嘉立创怎么布线
嘉立创布线的方法如下：确定各器件位置，尽量对称，滤波电容放芯片附近。走线时电源线加粗，对称，发现方向无法通过旋转修改可以考虑修改原理图方向，进而方便布线。初步布线结束需要再调整，尽量不要有直角，锐角更不可。晶振不可铺铜，并且走地包线，然后注意观察别的器件那些还不可以铺铜，设置禁止区。可以添加泪滴，更加有利于焊板子。可以给类如串口，swd这些排针用丝印层做一个说明。希望以上信息对你有所帮助。
晶振布线的正确方法
方法步骤：
1.确定晶振的位置：晶振的放置位置应该远离其他器件，特别是在晶振附近的走线要保持简洁，以减少噪声干扰和分布电容对晶振的影响。
2.晶振电源去耦：在晶振的电源管脚上添加去耦电容，可以选择两到三个不同容值的电容，并根据测试结果进行调整。
3.时钟输出管脚匹配：如果晶振的输出管脚是时钟信号，需要进行匹配阻抗。具体匹配阻值的确定，可以根据测试结果进行调整。
4.预留的电容：在晶振的电源管脚上预留一个较小的电容，构成一级低通滤波，以减少电源噪声对晶振的影响。
5.布线短且紧密耦合：在布线时，晶振的输入/输出端的导线要尽量短，并且要尽可能保持紧密耦合，以减少噪声干扰和分布电容对晶振的影响。
6.晶振外壳接地：在晶振的外壳上接地线，可以防止晶振向外辐射电磁波，同时也可以屏蔽外来干扰。
7.晶振下面铺地：在晶振所在的层面上铺上地线，可以防止干扰其他层。建议在布多层板时，将晶振所在的层面上铺上地线。
注意的是，以上步骤需要根据具体的电路设计和应用场景进行调整和优化，同时还要考虑晶振的规格和性能要求。在进行布线操作时，需要遵循相关的电气规则和安全规范。
晶振距离板边多远
个人认为,应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的.
1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以.
