有源晶振布线(晶振布线的正确方法)
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嘉立创怎么布线
嘉立创布线的方法如下:确定各器件位置,尽量对称,滤波电容放芯片附近。走线时电源线加粗,对称,发现方向无法通过旋转修改可以考虑修改原理图方向,进而方便布线。初步布线结束需要再调整,尽量不要有直角,锐角更不可。晶振不可铺铜,并且走地包线,然后注意观察别的器件那些还不可以铺铜,设置禁止区。可以添加泪滴,更加有利于焊板子。可以给类如串口,swd这些排针用丝印层做一个说明。希望以上信息对你有所帮助。
晶振布线的正确方法
方法步骤:
1.确定晶振的位置:晶振的放置位置应该远离其他器件,特别是在晶振附近的走线要保持简洁,以减少噪声干扰和分布电容对晶振的影响。
2.晶振电源去耦:在晶振的电源管脚上添加去耦电容,可以选择两到三个不同容值的电容,并根据测试结果进行调整。
3.时钟输出管脚匹配:如果晶振的输出管脚是时钟信号,需要进行匹配阻抗。具体匹配阻值的确定,可以根据测试结果进行调整。
4.预留的电容:在晶振的电源管脚上预留一个较小的电容,构成一级低通滤波,以减少电源噪声对晶振的影响。
5.布线短且紧密耦合:在布线时,晶振的输入/输出端的导线要尽量短,并且要尽可能保持紧密耦合,以减少噪声干扰和分布电容对晶振的影响。
6.晶振外壳接地:在晶振的外壳上接地线,可以防止晶振向外辐射电磁波,同时也可以屏蔽外来干扰。
7.晶振下面铺地:在晶振所在的层面上铺上地线,可以防止干扰其他层。建议在布多层板时,将晶振所在的层面上铺上地线。
注意的是,以上步骤需要根据具体的电路设计和应用场景进行调整和优化,同时还要考虑晶振的规格和性能要求。在进行布线操作时,需要遵循相关的电气规则和安全规范。
晶振距离板边多远
个人认为,应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的.
1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以.