4脚晶振封装(0晶振可以使用什么替代)
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3脚有源晶振引脚定义
3脚有源晶振一般有4个引脚，其中GND是接地引脚，VCC是电源引脚，OUT是输出脚，EN是使能脚。其中GND和VCC是晶振的电源引脚，能够使晶振正常运行；OUT是输出脚，此脚输出的时钟信号是有源晶振所产生的，以供外部电路使用。
EN是使能脚，可以控制晶振的开关，常用于省电或实现某些功能。总之，要正确使用有源晶振，需要根据引脚定义正确连接晶振和电路，以保证电路的正常工作。
总结2个脚的5032贴片晶振封装型号有哪些
差分晶振顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度（精度ppm）。
无源晶振有方向吗
没有方向的。
无源晶振是无极性器件，没有方向，无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚悬空，用于接GND；对于有源晶振而言，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点。常见的4脚贴片晶振封装有1.6*1.2mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.2*2.5mm，3.0*1.5mm，5.0*3.2mm，7.0*5.0mm等等。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
osc5032-2p贴片晶振封装
32.768KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。 如果是2个焊盘的32.768K无源晶振，完全可以用EPSON的FC-255或者CITIZEN的CM519直接用在50322P封装上，因为他们焊盘距和普通2脚5032无源的基本是相同的，只是外形尺寸KHz和MHz采用了不同封装尺寸。
4***0晶振可以使用什么替代
1、不同晶振品牌替代
准确来说，每个品牌都有与之相对应的替代型号。当然要替代一个晶振，不能只靠这一个参数特性，其中需要分析替代的晶振负载电容大小、温漂、频差、工作环境等参数是否一致，或者高于原型号参数都是可以替代使用的。
通常在更换晶振时都要用相同型号的产品，或者相同体积、参数都一致的产品，石英晶振有很多型号晶振可以相互替代的。
2、不同晶振类型替代
有源晶振是自带电压的，而无源晶振需要外接振荡电路，两者不能直接替代，所以有源还是无源要确认好。
3、不同晶振外观替代
插件晶振替代贴片晶振，需要注意采购贴片晶振的时候，要仔细咨询技术人员，并对比产品尺图、规格书等，仔细了解替代产品的参数以及晶振的封装尺寸。
此外注意区分替代插件晶振是无源还是有源，插件晶振有源和无源在参数上有很大的不同。
4、不同晶振脚位替代
三脚晶振只是将两个起振电容封装起来了，中间脚是地线用两脚封装代替时，将两脚接在两端，并从两端各连接一个电容到地线。
5、晶振频率相同负载不同的替代
在晶振缺货，晶振频率相同负载不同的情况下，通过修改电路的外挂电容来达到输出频率最佳，然后测试相关参数，当工程判断这个整段电路的参数符合，就可以完成替代，例如以下这一组常用替换CP:18PF与20PF互换。
