12mhz晶振贴片封装(2p贴片晶振封装)
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12兆晶振，常用在什么地方
12M晶振用到的地方很多，12M晶振频率跟32.768K晶振一样使用的特别广泛，比如音响中有用到、读卡器中会用到、无线蓝牙中会用到以及键盘等等。12M晶振又根据不同的封装尺寸在不同领域使用，智能家居、无线通讯、安防设备以及医疗设备等等都有用到晶振。
总结2个脚的5032贴片晶振封装型号有哪些
差分晶振顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度（精度ppm）。
osc5032***2p贴片晶振封装
32.768KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。 如果是2个焊盘的32.768K无源晶振，完全可以用EPSON的FC-255或者CITIZEN的CM519直接用在50322P封装上，因为他们焊盘距和普通2脚5032无源的基本是相同的，只是外形尺寸KHz和MHz采用了不同封装尺寸。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
