pcb晶振布线(低频pcb板布线技巧)
本文目录
pcb布线操作口诀
1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路
3、，高频与低频分开走
这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走
9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的
低频pcb板布线技巧
1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路
3、，高频与低频分开走
这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走
9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的
嘉立创edapcb怎么布局
嘉立创EDAPCB布局的步骤可以遵循以下原则：首先，采用模块化布局，将元器件按照功能分类，这有助于提高设计效率。在布局时，可以使用快捷键如shift+ctrl+x直接将器件定位，并尽量使各器件位置对称，例如将滤波电容放置在芯片附近。其次，走线时电源线应加粗并保持对称，若发现方向无法通过旋转修改，可考虑修改原理图方向以方便布线。初步布线结束后，需要再进行调整，尽量避免直角和锐角。最后，晶振不可铺铜，并需要走地包线，同时注意观察其他器件哪些部分不可铺铜，并设置禁止区。完成这些步骤后，可以添加泪滴，这有利于焊接。对于像串口、swd这样的排针，可以在丝印层添加说明。以上就是在嘉立创EDA中进行PCB布局的基本步骤和注意事项，希望对你有所帮助。
pcb上两条电源线能平行吗
1、走线要讲究横平竖直
横平竖直———相邻的两层走线，做到一层走横向的线，另外一层走纵向的线，或者交叉走线，不要平行布线。
2、“3W”原则
在空间允许的条件下，例如普通信号线，线宽7mil,两条线的间距为21mil,空间狭窄的情况下，两条线的间距可以用规则设置的最小间距，影响不大。
晶振等时钟走线，与其他走线要间隔3倍以上，甚至还要包地（用地线包围）。
3、线宽要求
普通信号线，线宽要求不高。电源线按照40mil线宽设置。芯片的电源线，小线出来后用过孔转成40mil较宽的线。
4、走线的转角角度
走信号不要走直角和锐角，走钝角，电源线可以适当走一些直角。
5、过孔
过孔尽量不要并排放置，交错放置，放到距离电源等有干扰远一点的位置，其次考虑整体美观程度，过孔不要放在焊盘上，除了空间不允许。
6、两端线宽不一致
晶振走线10mil，可以在芯片焊盘引出小线宽后中途，tab键设置线宽为10mil。
7、调整线
拖动线的拐弯处，调整线。
8、布线的优先
先布特殊线（晶振等），再布密度高的，最后密度低的。
9、短暂补全
在布线是可以在快连接到焊盘时，按下Ctrl自动连接到焊盘，不建议一开始就用Ctrl补全布线。
10、线间的推挤
点住线SHIFT+R，取消SHIFT+R
11、跨层走线
先找出没有横跨其他线的走线，先布此类线。
12、取消布线时坐标显示
View-BoardInsight-XXXDisplay(第一个)
13、放置过孔
数字键“2”，AIt切换不同层的线
14、线不要太靠近板框
15、走线优先在线密度高的层，走线。
16、删除重复的线
快捷键：O-P设置，选择PCBEditor
General勾选RemoveDuplicates
InteractiveRouting勾选AutomaticallyRemoveLoops
17、删除某段走线
数字键“6”,Un-Route-Net
18、电源线
走树杈形，可以用静态铜皮，多个过孔换层（每增加1A增加一个过孔），
19、静态铺铜
Place-SolidRegion(不规则)
20、放置地过孔
Place-Viatab键设置Net为GND
在板边处放置。快捷键：A-R设置等间距
电源处就近多放几个地过孔。
21、动态铺铜
Pla
