爱普生晶振SG3225EEN，156.25MHz在PAM4光模块和QSFP-DD光模块中的应用。光模块市场已发展至400G光模块，那么PAM4光模块和400G QSFPDD光模块有哪些区别呢?SG3225EEN又是怎么应用在PAM4光模块和QSFP-DD光模块中的呢?

        首先介绍的是PAM4光模块:PAM4是PAM(脉冲幅度调制)调制技术的一种。PAM信号是继NRZ后的热门信号传输技术，也是多阶调制技术的代表，当前已被广泛应用在高速信号互连领域。从4G至5G，流量增长非常迅猛，如何缩小流量和收入的不平衡是运营商面临的一大痛点，最有效降低剪刀差的措施是降低成本。在移动承载网设备的成本构成中，光模块占比越来越大。如果可以有效降低光模块的成本，无疑会对降低整网设备成本起到至关重要的作用。基于单通道50 GPAM4技术的400 GE/200 GE/ 50GE可以很好适配5G对网络成本以及性能的诉求，构筑从接入、汇聚到核心网的最优解决方案。鉴于目前PAM4光模块有50G，100G，400G等，其中400G光模块是发展趋势所向，而不少主流厂商都选择QSFP-DD为400光模块的封装，所以行业内也称之为QSFP-DD光模块。

      目前OSFP和QSFP-DD是400G光模块的两种主流模式，其中QSFP-DD 可向后兼容 QSFP，而 OSFP 不兼容，所以400G QSFP-DD光模块是目前的主流方案。QSFP-DD双密度四通道小型可插拔封装是QSFP-DD MSA小组定义的一种高速可插拔模块的封装，作为400G光模块封装的首选，使数据中心能够根据需要有效地增长和扩展云容量。采用8通道电气接口，每通道速率高达25Gb/s(NRZ调制)或50Gb/s(PAM4调制)，提供高达200Gb/s或400Gb/s聚合的解决方案。QSFP-DD光模块可在单个交换机插槽中实现高达14.4Tb/s的聚合带宽。终上所述QSFP-DD光模块的特征在400G应用(例如数据中心互联)具有无可比拟的优势。预计全球领先的超大规模数据中心即将部署400G，QSFP-DD或将成主流封装。

       鉴于目前400G QSFP.DD光模块的封装及结构尺寸，时钟发生器必须要一款晶振/晶体搭配，且功耗不小，也会占用较大的设计空间，因此研发人员直接选用小封装、高性能、低功耗的晶振。我们推荐SG3225EEN,156.25MHz小封装晶振。SG3225EEN的RMS jitter可以达到0.05 ps(156.25MHz)，频率稳定度最高达到+25ppm，输出频率在25M到200M之间可选，直接支持PAM4光模块需要的LVPECL格式电平输出SG3225EEN采用金属封装，且最高工作温度支持105℃，全温度范围指标一致，非常适合400G QSFP-DD之类的线路侧光模块设计。