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温补晶振价格(8025芯片内部用的什么型号的温补晶振)

压电侠1年前 (2024-03-11)压电资讯165

本文目录

  1. 晶振发烫是什么原因
  2. 温补晶振和恒温晶振有什么区别
  3. 晶振的供电电压
  4. 8025芯片内部用的什么型号的温补晶振
  5. 温补晶振和飞秒晶振的区别
  6. 晶振输出电压

晶振发烫是什么原因

1.晶振发烫的原因是由于晶振器内部的电子元件在工作过程中产生了热量。2.当晶振器工作时,内部的电子元件会不断地进行振荡,产生高频电磁波。这个过程中,电子元件会有一定的能量损耗,转化为热能,导致晶振器发烫。3.此外,晶振器的工作环境也会对其发烫产生影响。如果晶振器周围的温度较高,或者通风不良,热量无法及时散发,也会导致晶振器发烫现象加剧。为了避免晶振器过热而影响其正常工作,可以采取一些措施,如合理设计散热结构、增加散热片等。此外,定期检查晶振器的工作状态,确保其正常运行也是非常重要的。

温补晶振和恒温晶振有什么区别

理论上来讲一般的恒温晶振要比温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。

恒温晶振一般用于高端测量仪器,如频率计、信号发生器、网络分析仪等。而温补晶振的开机特性较好。恒温晶振就算采用现在最好的加热元件,也需要一个加温过程。因此开机即需要工作的设备就不太适合。无论是恒温晶振还是温补晶振无非就是个信号源,为你的设备提供一个时间基准。只要你了解它性能指标你就可以相互代用。

晶振的供电电压

因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:

常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。

另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V供电的晶振,3V供电也是可以使用的,但不能低到2.8V,这些都是根据晶振特性来确定的。针对高端晶振而言,最好是确保供电电压与规格书所要求电压相符合。

8025芯片内部用的什么型号的温补晶振

8025芯片内部采用的是TCXO(温度补偿型晶振),这种晶振具有温度补偿功能,可以在不同温度下保持稳定的频率输出。

TCXO通常采用数码温度补偿技术,通过内部的温度传感器和数字补偿电路来实现精准的频率稳定性。因此,8025芯片内部采用的TCXO可以在各种温度条件下提供可靠的性能,适用于广泛的应用场景。

温补晶振和飞秒晶振的区别

温补晶振是由于晶体振荡器的震荡频率会随着温度的变化而变化,为了抵消温度对晶振频率的影响,控制晶振的谐振电容随温度变化而变化,抵消温度晶体影响提高频率稳定性。

飞秒晶振是指豪微微秒从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,石英晶体谐振器。含有飞秒晶振的音乐播放器,在音乐的细节上,表现的都非常出色,可以无损的播放出音乐的所有声音。

晶振输出电压

因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:

常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。

另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V

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