贴片无源晶振封装(晶振的封装有哪些)
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晶振符号及表示法
晶振通常使用以下符号和表示法：
1.晶振符号：晶振通常用晶振符号"XTAL"来表示。
2.晶振频率表示法：晶振的频率表示使用赫兹（Hz）作为单位。一般来说，晶振的频率以数字和单位的形式表示，例如：
-4MHz：表示频率为4兆赫兹（4,000,000赫兹）的晶振。
-16.384kHz：表示频率为16.384千赫兹（16,384赫兹）的晶振。
3.晶振型号表示法：晶振的型号通常使用一系列字母、数字和符号来表示具体的晶振型号。不同制造商可能有不同的命名规则和约定，但通常会包含有关晶振频率、封装类型和其他特性的信息。例如，常见的晶振型号可能是如下形式的组合：HC-49S、SMD3225、CXO-3T等。
需要注意的是，晶振的符号和表示法可能会有一些变化和差异，具体取决于应用和制造商。在选择和使用晶振时，最好参考相关的技术文档、规格说明和制造商提供的信息，以确保准确地了解晶振的特性和规格。
为什么8MHZ贴片晶振3225封装会这么贵
3225封装一般都是12M以上用的很多，8M是属于低频系列的，使用的晶片也是比较少，频点比较难做，所以价格会更高一些，泰河(taiheth)电子有KDS系列的32258M贴片晶振
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
声表谐振器和晶振区别
声表是声表谐振器和声表滤波器(通常简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器（Transducer）将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤不必要的信号及杂讯,提升收讯品质的目标.声表谐振器和声表滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、手机、电视机、遥控器及全球北斗卫星定位系统接收器上替代LC谐振电路.
晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的简称,晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中.
他们主要区别有三个：
1.频率区别,一般晶振频率在150MHZ以下，大部分在100MHZ以下，声表频率100MHZ以上，大部分在300MHZ以上.
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2.封装区别，晶振封装插件主要有HC49S，JU2*6，JU3*8,贴片主要有SMD2520,SMD3225，SMD5032.声表插件封装有TO39,F-11，D-11,贴片封装主要有SMD2016，SMD3030,SMD5050,SMD7234.
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3.功能不一样，声表多用于通讯和发射接收模块上，晶振用的更加广泛.
总结：当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表，如果客户告诉你是T039封装也是代表客户需要声表，同样告诉你100MHZ以下，那客户需要的是晶振.
COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振和声表等生产及销售,为客户全程提供声表和晶振样品支持.COCKEY科琪2020年推出2016封装声表,体积小,价格便宜，更加稳定.目前产量已经达到300万支每月.
总结2个脚的5032贴片晶振封装型号有哪些
差分晶振顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度（精度ppm）。
5032无源贴片晶振2脚型号有哪些
5032封装贴片晶振KDS的DSX530GA、京瓷的CX5032GB、以及亿金代理NDK晶振NX5032GA等。
