晶振插件封装(主板上晶振型号区分)
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晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
怎样区分晶振型号
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
主板上晶振型号区分***
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
晶振概念
晶振主要是指晶体振荡器，而晶体振荡器则是指从一块石英晶体上按照一定的方位角切下来的薄片，我们简称为晶片，是时钟电路中最重要的部件。石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
晶振的组成成分是
晶振即晶体振荡器，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
李永乐晶振原理
晶振的工作原理：
石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。
