smd晶振封装(晶振的封装有哪些)
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pcb封装体现形式
关于这个问题，PCB封装体现形式是指在PCB设计中，将电子元器件的引脚布局、尺寸和形状等信息进行封装，以便于在PCB上进行布局和焊接。常见的PCB封装体现形式有以下几种：
1.DIP封装（DualIn-linePackage）：引脚以两行排列，常见于插件式元器件，如DIP集成电路、DIP开关等。
2.SOP封装（SmallOutlinePackage）：引脚以两行或四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如SOPIC、SOPLED等。
3.QFP封装（QuadFlatPackage）：引脚以四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如QFPIC、QFPMCU等。
4.BGA封装（BallGridArray）：引脚以球形焊球排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如BGA芯片、BGA存储器等。
5.LGA封装（LandGridArray）：引脚以焊盘排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如LGACPU等。
6.SMD封装（SurfaceMountDevice）：引脚直接焊接在PCB表面，不需要插件，常见于表面贴装元器件，如SMD电容、SMD电阻等。
以上是常见的PCB封装体现形式，不同的封装形式适用于不同的电子元器件和应用场景。
晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振的供电电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V供电的晶振，3V供电也是可以使用的，但不能低到2.8V，这些都是根据晶振特性来确定的。针对高端晶振而言，最好是确保供电电压与规格书所要求电压相符合。
yxc是什么晶振
1.YXC是深圳扬兴科技有限公司自主品牌。
主营产品有SMD晶体谐振器，OSC振荡器，陶瓷滤波器等等。
Y=扬
X=兴
C=Crystal晶体,水晶
2.扬兴晶振原材料的供应商分别为：晶振上盖-南平三金；晶片-台州盖华；陶瓷底座-日本住友；导电胶-三键化工。
点晶振用什么胶
以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合晶振、石英谐振器用导电银胶、导电银胶。
适用范围为：HC-49/US、HC49/VS-SMD、音叉晶体、晶体谐振器SMD型、UM—1，UM—S、压控晶体振荡器VCXO、时钟振器SMD、温补晶体振器TCX09
