5032 晶振封装(晶振5032是什么意思)
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总结2个脚的5032贴片晶振封装型号有哪些
差分晶振顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等.
目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的，由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵，所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。除了输出信号模式之外，剩下的参数就和普通有源晶振差不多了。首先要确认好频率，然后是电压，封装体积，工作温度以及频率稳定度（精度ppm）。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
osc5032-2p贴片晶振封装
32.768KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。 如果是2个焊盘的32.768K无源晶振，完全可以用EPSON的FC-255或者CITIZEN的CM519直接用在50322P封装上，因为他们焊盘距和普通2脚5032无源的基本是相同的，只是外形尺寸KHz和MHz采用了不同封装尺寸。
晶振5032是什么意思
5032晶振是贴片晶振中的较为常用的一种晶振封装尺寸，5032贴片晶振又分为5032有源晶振和5032无源晶振，两者之间主要的区别在于可定制的低频率不一样，5032无源晶振只可以做到的低频为12MHZ，而5032有源晶振却能做到低频至1MHZ，5032晶振广泛应用于蓝牙、车载、汽车导航设备、通讯电子、消费电子、智能家居等行业。
晶振型号怎么看频率
频率通常会标识在产品外壳上，例如有些贴片晶振会直观的标识频率8.000MHZ，有些由于体积受限，晶振频率小数点后3位只会保留一位，例如ABRACON晶振的有源3225系列33.333MHZ，会标识33.3；16.384M会标识16.3；24.576M会标识24.5等。在5032贴片晶振等更大尺寸上，频率大部分都会完整显示。
晶振怎么区分大小
晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分：
1.直径：晶振的直径是指其外径，通常用D表示。一般来说，直径越大，晶振的尺寸也就越大。
2.长度：晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度，通常用L表示。一般来说，长度越大，晶振的尺寸也就越大。
3.体积：晶振的体积是指其整个体积，包括芯片和基座部分。一般来说，体积越大，晶振的尺寸也就越大。
4.重量：晶振的重量是指其重量，通常用F表示。一般来说，重量越大，晶振的尺寸也就越大。
以上是一些常见的区分大小的方法，但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分，有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。
