pcb晶振封装(常用贴片晶振封装)
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封装基板和pcb板区别
封装基板和PCB板是电子产品中常见的两种组件。它们的主要区别在于：1.功能不同：封装基板是在电子元器件外围形成的一种包封结构，旨在保护和固定电子元器件，同时提供相应的引脚连接；而PCB板（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元器件的组件，可以提供电气连接和机械支撑功能。2.材料不同：封装基板通常使用塑料、陶瓷等材料进行制造，以实现对电子元器件的保护和固定；而PCB板则使用玻璃纤维、环氧树脂等材料作为基板，上面会有铜箔层进行电路的连接。3.结构不同：封装基板的结构一般较简单，主要由塑料外壳和引脚组成；而PCB板的结构较复杂，包括印刷电路、焊盘、引脚等组件。4.应用范围不同：封装基板通常用于集成电路、芯片等小型元器件的封装；而PCB板可用于各种电子设备中，如计算机、手机、电视等，用于连接和支持各种元器件。总的来说，封装基板更加关注对元器件的保护和固定，而PCB板更注重电子元器件的连接和支持。
常见的贴片晶振封装有哪些
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
mc-146晶振封装尺寸
MC-146晶振封装尺寸为5.0mm×3.2mm×1.2mm，采用SMD封装形式，引脚为4脚。其具有低功耗、高精度、高可靠性等优点，广泛应用于各种电子设备中，如通讯设备、计算机、控制系统等。在电子产品设计中，准确了解MC-146晶振的封装尺寸和参数，对于确保产品性能稳定和可靠性具有重要意义。
常用贴片晶振封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
晶振侧边的封装线是干什么的
晶振侧边的封装线是具有很高的标准性和极高的品质因数，有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。
主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
