晶振的接地(晶振外壳如何接地)
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4脚晶振怎么确定极性
正极金属壳。负极是脚控。1脚接地，1脚接电源，1脚输出，还有1脚是悬空的。跟金属壳通的是地线，地线的对角是电源，地线旁边是输出，剩下的一般是NC或者控制端，有时候也接地。顺序逆时针，左下角打点标记为#1脚控，右下#2接地，右上#3输出，左上#4电压。
为什么晶振的外壳要接地
抗干扰.晶振的金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，从电磁学上来讲，外面的辐射信号要穿越这样的金属屏蔽罩是很困难的，也就改善了晶振的工作环境，提高了其抗干扰的能力。
晶振怎么配电容呢
晶振配电容芯片晶振引脚的内部通常是一个反相器，芯片晶振的两个引脚之间还需要连接一个电阻，使反相器在振荡初始时处与线性状态，但这个电阻一般集成在芯片的内部，反相器就好像一个有很大增益的放大器，为了方便起振，晶振连接在芯片晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡的频率就是石英晶振的并联谐振频率。
晶振旁边的两个电容需要接地,，其实就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点，以分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从晶振两端来看，形成一个正反馈来保证电路能够持续振荡。
晶振为什么要包地处理
晶振包地处理是为了保护晶振的精确性和稳定性。晶振是一种将电能转换为机械振荡的元件，用于电子设备的时钟和计时功能。然而，外界的噪声和干扰可能会影响晶振的准确性，导致计时误差。
包地处理通过将晶振的引脚与设备的金属外壳或地线连接，将外界干扰导向地，减少对晶振的影响。
同时，包地处理还能进一步提高抗干扰能力，保障晶振的正常工作。因此，包地处理是确保晶振性能稳定可靠的重要措施。
晶振外壳如何接地
可以不接地。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。
一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊锡焊上即可。
插件晶振外壳要接地吗
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
