晶振与板厚(晶振片测量膜厚的原理)
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晶振要电镀吗
晶振并不需要电镀,因为它的主要功能是产生准确的电信号。晶振的外壳常常是由金属材料制成,但只是为了保护晶体内部不受外界干扰,防止外部环境引起的失真。
因此,电镀只是晶振外观处理的一种方法,可以提高外观美观度和防腐蚀能力,但并不会影响其产生准确的电信号功能。在实际应用中,晶振的外观处理并不是必须的步骤,而是可选的。
晶振片是哪来的
晶振片来源于多面体石英棒,先被切成闪闪发光的六面体棒,再经过反复的切割和研磨,石英棒最终被做成一堆薄薄的(厚0.23mm,直径13.98mm)圆片。
每个圆片经切边,抛光和清洗,最后镀上金属电极(正面全镀,背面镀上钥匙孔形),经过检测,包装就可以出厂使用。
晶振片测量膜厚的原理
是利用其压电效应,将电信号转化为机械振动信号,从而产生一个稳定的频率信号。当晶振片表面覆盖了一层薄膜后,其质量和弹性会发生变化,导致振荡频率改变。根据频率变化程度,可以计算出膜的厚度。