河南封装晶振公司(海信彩电解码晶振)
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晶振符号及表示法
晶振通常使用以下符号和表示法：
1.晶振符号：晶振通常用晶振符号"XTAL"来表示。
2.晶振频率表示法：晶振的频率表示使用赫兹（Hz）作为单位。一般来说，晶振的频率以数字和单位的形式表示，例如：
-4MHz：表示频率为4兆赫兹（4,000,000赫兹）的晶振。
-16.384kHz：表示频率为16.384千赫兹（16,384赫兹）的晶振。
3.晶振型号表示法：晶振的型号通常使用一系列字母、数字和符号来表示具体的晶振型号。不同制造商可能有不同的命名规则和约定，但通常会包含有关晶振频率、封装类型和其他特性的信息。例如，常见的晶振型号可能是如下形式的组合：HC-49S、SMD3225、CXO-3T等。
需要注意的是，晶振的符号和表示法可能会有一些变化和差异，具体取决于应用和制造商。在选择和使用晶振时，最好参考相关的技术文档、规格说明和制造商提供的信息，以确保准确地了解晶振的特性和规格。
晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振的符号
晶振在电路板上用X表示。
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
12m晶振频率
12M晶振用到的地方很多，12M晶振频率跟32.768K晶振一样使用的特别广泛，比如音响中有用到、读卡器中会用到、无线蓝牙中会用到以及键盘等等。12M晶振又根据不同的封装尺寸在不同领域使用，智能家居、无线通讯、安防设备以及医疗设备等等都有用到晶振。
海信彩电解码晶振
电视显示屏以及电脑显示屏中使用到的晶振类型比较多。需要使用到时钟晶振32.768KHZ频率。然后是其他型号晶振的使用，会有49S封装晶振，频率通常为12M、4M、24M、8M等。会使用到贴片晶振3225封装、2520封装，频率通常为16M、26M、12.288M等。会使用到声表面滤波器，通常为433.92M和315M频率，用于信号的接受以及发射。
