stm32f4 有源晶振(弱弱的问下STM32与有源晶振怎么接)
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stm32晶振电路中电阻作用
1、配合IC内部电路组成负反馈、移相,使放大器工作在线性区
晶振输入输出连接的电阻作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益的线性区，同时起到限流的作用，防止反向器输出对晶振过驱动，损坏晶振。这个电阻是为了使本来为逻辑反相器的器件工作在线性区,以获得增益,在饱和区是没有增益的,而没有增益是无法振荡的.如果用芯片中的反相器来作振荡,必须外接这个电阻,对于CMOS而言可以是1M以上,对于TTL则比较复杂,视不同类型(S,LS...)而定.如果是芯片指定的晶振引脚,如在某些微处理器中,常常可以不加,因为芯片内部已经制作了。
2、晶振串联的电阻常用来预防晶振被过分驱动；
晶振过分驱动的后果是将逐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，并导致晶振的早期失效，又可以讲drivelevel调整用。用来调整drivelevel和发振余裕度。
3、并联降低谐振阻抗,使谐振器易启动；
Xin和Xout的内部一般是一个施密特反相器,反相器是不能驱动晶体震荡的.因此,在反相器的两端并联一个电阻,由电阻完成将输出的信号反向180度反馈到输入端形成负反馈,构成负反馈放大电路.晶体并在电阻上,电阻与晶体的等效阻抗是并联关系,并联降低谐振阻抗,使谐振器易启动；
电阻的作用是将电路内部的反向器加一个反馈回路，形成放大器，当晶体并在其中会使反馈回路的交流等效按照晶体频率谐振，由于晶体的Q值非常高，因此电阻在很大的范围变化都不会影响输出频率。
STM32的HSE用有源晶振的接法都需要注意什么
如果你使用8M有源晶振代码什么的都不用改
如果是其他频率的，在stm32f10x.h下的宏#defineHSE_VALUE((uint32_t)8000000)改成你用的频率
硬件方面没有什么注意的oscout悬空就行
弱弱的问下STM32与有源晶振怎么接
1.在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.2.晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,3.保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,4.焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.
stm32最高时钟
stm32F1系类最大72Mhz你可以超频用但是不一定能稳定可靠工作比方说你用8M晶振配置按照72M主频算，直接换成10M晶振主频自然就是90MFlashLeancy设到最大应该可以比72Mhz高一些，另外APB1分频要小于等于36MHz，要用usb的话必须是48或72
stm32系统时钟的配置
上面所给的程序是使用内部晶振的，而通常开发板都会使用外部晶振通过倍频使用。内部晶振最高只能倍频到64MHz,而使用外部晶振能够倍频到72MHz。如果板子上确实有外部晶振，请使用外部晶振！使用外部晶振配置实例如下：使用HSE时钟，程序设置时钟参数流程：
1、将RCC寄存器重新设置为默认值RCC_DeInit;
2、打开外部高速时钟晶振HSERCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON);
3、等待外部高速时钟晶振工作HSEStartUpStatus=RCC_WaitForHSEStartUp();
4、设置AHB时钟RCC_HCLKConfig;
5、设置高速AHB时钟RCC_PCLK2Config;
6、设置低速速AHB时钟RCC_PCLK1Config;
7、设置PLLRCC_PLLConfig;
8、打开PLLRCC_PLLCmd(ENABLE);
9、等待PLL工作while(RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_PLLRDY)==RESET)
10、设置系统时钟RCC_SYSCLKConfig;
11、判断是否PLL是系统时钟while(RCC_GetSYSCLKSource()!=0x08)12、打开要使用的外设时钟RCC_APB2PeriphClockCmd()/RCC_APB1PeriphClockCmd()
stm32外部晶振如何查询
在你使用库函数的时候会判断外部晶振是否启动，然后执行相应的程序。 HSEStartUpStatus=RCC_WaitForHSEStartUp(); if(HSEStartUpStatus==SUCCESS)
