有源晶振封装大全(常见的贴片晶振封装有哪些)
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晶振输出电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V
常见的贴片晶振封装有哪些
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
晶振的符号
晶振在电路板上用X表示。
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
晶振一般多大
晶振是电子设备中常用的时钟元件，它的大小和频率取决于具体的应用需求。一般来说，晶振的大小可以从几毫米到数十厘米不等，常见的尺寸包括1.2mmx1.2mm、1.5mmx1.5mm、1.6mmx1.6mm等等。此外，晶振的频率也是根据应用需求来确定的，常见的频率包括几十kHz、几百kHz、几MHz、几十MHz、几百MHz等。
需要注意的是，晶振的大小和频率并不是唯一的决定因素，还需要考虑晶振的品质、稳定性和可靠性等因素。在选择晶振时，需要根据具体的应用需求和要求来选择合适的晶振，同时也需要选择可靠的供应商，以确保晶振的质量和可靠性。
手机中晶振的作用
提起智能手机，很容易让人想起其内部的重要组成电子元件，比如频率元件石英晶振。一款具备多功能的智能手机用到的晶振型号常常会多于一台电脑。
晶振是一种控制频率元件，在电路模块中提供频率脉冲信号源，在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令，通过与其他元件配合使用。简单点来说晶振的作用是给电路提供一定频率的稳定的振荡（脉冲）信号，即我们通常所称之为的“时钟信号”。智能手机CPU完全借助这些时钟信号完成所有复杂逻辑指令。
智能手机会用到哪些晶振？晶振在手机中的作用是什么？
一部智能手机用到的晶振最少有3种不同封装尺寸的晶振，如32.768K频率，该晶振的作用是为手机的时间显示钟表功提供服务。手机主板中还会使用到SMD3225封装晶振26M,该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能，而实现全球定位，则需要高精度的温补晶振TCXO26MHz。手机中采用的晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能。
晶振型号怎么看
晶振型号的料号分析。
无源X322525MSD4SC。
X代表无源，3225代表封装，25M代表频率，S代表负载，D代表频差，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
有源O705012MEDA4SC。
O代表有源，7050代表封装，12M代表频率，E代表电压，D代表频差，A代表输出，，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
SITIME晶振型号的料号分析。
SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。
