有源晶振pcb封装(晶振的封装有哪些)
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晶振符号及表示法
晶振通常使用以下符号和表示法：
1.晶振符号：晶振通常用晶振符号"XTAL"来表示。
2.晶振频率表示法：晶振的频率表示使用赫兹（Hz）作为单位。一般来说，晶振的频率以数字和单位的形式表示，例如：
-4MHz：表示频率为4兆赫兹（4,000,000赫兹）的晶振。
-16.384kHz：表示频率为16.384千赫兹（16,384赫兹）的晶振。
3.晶振型号表示法：晶振的型号通常使用一系列字母、数字和符号来表示具体的晶振型号。不同制造商可能有不同的命名规则和约定，但通常会包含有关晶振频率、封装类型和其他特性的信息。例如，常见的晶振型号可能是如下形式的组合：HC-49S、SMD3225、CXO-3T等。
需要注意的是，晶振的符号和表示法可能会有一些变化和差异，具体取决于应用和制造商。在选择和使用晶振时，最好参考相关的技术文档、规格说明和制造商提供的信息，以确保准确地了解晶振的特性和规格。
3脚有源晶振引脚定义
3脚有源晶振一般有4个引脚，其中GND是接地引脚，VCC是电源引脚，OUT是输出脚，EN是使能脚。其中GND和VCC是晶振的电源引脚，能够使晶振正常运行；OUT是输出脚，此脚输出的时钟信号是有源晶振所产生的，以供外部电路使用。
EN是使能脚，可以控制晶振的开关，常用于省电或实现某些功能。总之，要正确使用有源晶振，需要根据引脚定义正确连接晶振和电路，以保证电路的正常工作。
pcb封装体现形式
关于这个问题，PCB封装体现形式是指在PCB设计中，将电子元器件的引脚布局、尺寸和形状等信息进行封装，以便于在PCB上进行布局和焊接。常见的PCB封装体现形式有以下几种：
1.DIP封装（DualIn-linePackage）：引脚以两行排列，常见于插件式元器件，如DIP集成电路、DIP开关等。
2.SOP封装（SmallOutlinePackage）：引脚以两行或四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如SOPIC、SOPLED等。
3.QFP封装（QuadFlatPackage）：引脚以四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如QFPIC、QFPMCU等。
4.BGA封装（BallGridArray）：引脚以球形焊球排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如BGA芯片、BGA存储器等。
5.LGA封装（LandGridArray）：引脚以焊盘排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如LGACPU等。
6.SMD封装（SurfaceMountDevice）：引脚直接焊接在PCB表面，不需要插件，常见于表面贴装元器件，如SMD电容、SMD电阻等。
以上是常见的PCB封装体现形式，不同的封装形式适用于不同的电子元器件和应用场景。
无源晶振有方向吗
没有方向的。
无源晶振是无极性器件，没有方向，无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚悬空，用于接GND；对于有源晶振而言，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点。常见的4脚贴片晶振封装有1.6*1.2mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.2*2.5mm，3.0*1.5mm，5.0*3.2mm，7.0*5.0mm等等。
一分钟看懂晶振的原理
原理是
将石英晶体按一定的方位角切割成不同形状，在两个对立面上涂覆银层作为电极，在每个电机上焊接引线作为管脚，再用外壳封装即为晶振。
切割的定位角与最后的成型形状决定了晶振的振动频率，切割精度完了晶振的振动精度。
晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
