2520晶振封装(海信彩电解码晶振)
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晶体和晶振有啥区别
答案，晶体是晶体谐振器的简称，谐振器是指产生谐振频率的元器件，起频率控制的作用，基本所有的电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器，产生频率作用，具有稳定，抗干扰的性能，广泛用于各种电子器件。
晶振分为通用晶体和高精密晶体两种，目前市场用得比较多的是3225贴片晶振，2520贴片晶振，5032晶振等等。通用晶体一般都是AT切型。高精密晶体，除了AT型，还有SC切，IT切等。高精密晶体在滤波器741米也实用得比较多，一般一个晶体滤波器有的用4个UM-1，有的用6个。高精密晶体和晶体滤波器是两种截然不同的元器件。
声表谐振器和晶振区别
声表是声表谐振器和声表滤波器(通常简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器（Transducer）将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤不必要的信号及杂讯,提升收讯品质的目标.声表谐振器和声表滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、手机、电视机、遥控器及全球北斗卫星定位系统接收器上替代LC谐振电路.
晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的简称,晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中.
他们主要区别有三个：
1.频率区别,一般晶振频率在150MHZ以下，大部分在100MHZ以下，声表频率100MHZ以上，大部分在300MHZ以上.
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2.封装区别，晶振封装插件主要有HC49S，JU2*6，JU3*8,贴片主要有SMD2520,SMD3225，SMD5032.声表插件封装有TO39,F-11，D-11,贴片封装主要有SMD2016，SMD3030,SMD5050,SMD7234.
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3.功能不一样，声表多用于通讯和发射接收模块上，晶振用的更加广泛.
总结：当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表，如果客户告诉你是T039封装也是代表客户需要声表，同样告诉你100MHZ以下，那客户需要的是晶振.
COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振和声表等生产及销售,为客户全程提供声表和晶振样品支持.COCKEY科琪2020年推出2016封装声表,体积小,价格便宜，更加稳定.目前产量已经达到300万支每月.
海信彩电解码晶振
电视显示屏以及电脑显示屏中使用到的晶振类型比较多。需要使用到时钟晶振32.768KHZ频率。然后是其他型号晶振的使用，会有49S封装晶振，频率通常为12M、4M、24M、8M等。会使用到贴片晶振3225封装、2520封装，频率通常为16M、26M、12.288M等。会使用到声表面滤波器，通常为433.92M和315M频率，用于信号的接受以及发射。
晶振怎么区分大小
晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分：
1.直径：晶振的直径是指其外径，通常用D表示。一般来说，直径越大，晶振的尺寸也就越大。
2.长度：晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度，通常用L表示。一般来说，长度越大，晶振的尺寸也就越大。
3.体积：晶振的体积是指其整个体积，包括芯片和基座部分。一般来说，体积越大，晶振的尺寸也就越大。
4.重量：晶振的重量是指其重量，通常用F表示。一般来说，重量越大，晶振的尺寸也就越大。
以上是一些常见的区分大小的方法，但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分，有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。
日本贴片表晶做过哪些封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）
