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2520晶振封装(海信彩电解码晶振)

压电侠1年前 (2024-03-11)压电资讯162

本文目录

  1. 晶体和晶振有啥区别
  2. 声表谐振器和晶振区别
  3. 海信彩电解码晶振
  4. 晶振怎么区分大小
  5. 日本贴片表晶做过哪些封装

晶体和晶振有啥区别

答案,晶体是晶体谐振器的简称,谐振器是指产生谐振频率的元器件,起频率控制的作用,基本所有的电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器,产生频率作用,具有稳定,抗干扰的性能,广泛用于各种电子器件。

晶振分为通用晶体和高精密晶体两种,目前市场用得比较多的是3225贴片晶振,2520贴片晶振,5032晶振等等。通用晶体一般都是AT切型。高精密晶体,除了AT型,还有SC切,IT切等。高精密晶体在滤波器741米也实用得比较多,一般一个晶体滤波器有的用4个UM-1,有的用6个。高精密晶体和晶体滤波器是两种截然不同的元器件。

声表谐振器和晶振区别

声表是声表谐振器和声表滤波器(通常简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤不必要的信号及杂讯,提升收讯品质的目标.声表谐振器和声表滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、手机、电视机、遥控器及全球北斗卫星定位系统接收器上替代LC谐振电路.

晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的简称,晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的,广泛应用于各种电子产品中.

他们主要区别有三个:

1.频率区别,一般晶振频率在150MHZ以下,大部分在100MHZ以下,声表频率100MHZ以上,大部分在300MHZ以上.

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2.封装区别,晶振封装插件主要有HC49S,JU2*6,JU3*8,贴片主要有SMD2520,SMD3225,SMD5032.声表插件封装有TO39,F-11,D-11,贴片封装主要有SMD2016,SMD3030,SMD5050,SMD7234.

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3.功能不一样,声表多用于通讯和发射接收模块上,晶振用的更加广泛.

总结:当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表,如果客户告诉你是T039封装也是代表客户需要声表,同样告诉你100MHZ以下,那客户需要的是晶振.

COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振和声表等生产及销售,为客户全程提供声表和晶振样品支持.COCKEY科琪2020年推出2016封装声表,体积小,价格便宜,更加稳定.目前产量已经达到300万支每月.

海信彩电解码晶振

电视显示屏以及电脑显示屏中使用到的晶振类型比较多。需要使用到时钟晶振32.768KHZ频率。然后是其他型号晶振的使用,会有49S封装晶振,频率通常为12M、4M、24M、8M等。会使用到贴片晶振3225封装、2520封装,频率通常为16M、26M、12.288M等。会使用到声表面滤波器,通常为433.92M和315M频率,用于信号的接受以及发射。

晶振怎么区分大小

晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分:

1.直径:晶振的直径是指其外径,通常用D表示。一般来说,直径越大,晶振的尺寸也就越大。

2.长度:晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度,通常用L表示。一般来说,长度越大,晶振的尺寸也就越大。

3.体积:晶振的体积是指其整个体积,包括芯片和基座部分。一般来说,体积越大,晶振的尺寸也就越大。

4.重量:晶振的重量是指其重量,通常用F表示。一般来说,重量越大,晶振的尺寸也就越大。

以上是一些常见的区分大小的方法,但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分,有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。

日本贴片表晶做过哪些封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。

体积:

贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。

分类:

贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)

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