stm32 rtc 内部晶振(stm32晶振电路工作原理)
本文目录
- stm32晶振电路工作原理
- stm32f407有没有函数可以读出时钟频率
- stm32晶振电路中电阻作用
- stm32周边电路包含哪些，晶体振荡电路采用了什么样的电路设计
- 为什么stm32tim3的时钟为72m
- stm32死机的原因有哪些
stm32晶振电路工作原理
石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
stm32f407有没有函数可以读出时钟频率
用于设置MCU的时钟,两个参数,前一个(OSC)用于选择...晶振的频率,这个值在stm32f4xx.h里面有定义的,...SysClockGet(void)函数用来获取当前MCU主频,返回值
stm32晶振电路中电阻作用
1、配合IC内部电路组成负反馈、移相,使放大器工作在线性区
晶振输入输出连接的电阻作用是产生负反馈，保证放大器工作在高增益的线性区，同时起到限流的作用，防止反向器输出对晶振过驱动，损坏晶振。这个电阻是为了使本来为逻辑反相器的器件工作在线性区,以获得增益,在饱和区是没有增益的,而没有增益是无法振荡的.如果用芯片中的反相器来作振荡,必须外接这个电阻,对于CMOS而言可以是1M以上,对于TTL则比较复杂,视不同类型(S,LS...)而定.如果是芯片指定的晶振引脚,如在某些微处理器中,常常可以不加,因为芯片内部已经制作了。
2、晶振串联的电阻常用来预防晶振被过分驱动；
晶振过分驱动的后果是将逐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升，并导致晶振的早期失效，又可以讲drivelevel调整用。用来调整drivelevel和发振余裕度。
3、并联降低谐振阻抗,使谐振器易启动；
Xin和Xout的内部一般是一个施密特反相器,反相器是不能驱动晶体震荡的.因此,在反相器的两端并联一个电阻,由电阻完成将输出的信号反向180度反馈到输入端形成负反馈,构成负反馈放大电路.晶体并在电阻上,电阻与晶体的等效阻抗是并联关系,并联降低谐振阻抗,使谐振器易启动；
电阻的作用是将电路内部的反向器加一个反馈回路，形成放大器，当晶体并在其中会使反馈回路的交流等效按照晶体频率谐振，由于晶体的Q值非常高，因此电阻在很大的范围变化都不会影响输出频率。
stm32周边电路包含哪些，晶体振荡电路采用了什么样的电路设计
stm32周边电路包括：唤醒电路、复位电路、启动配置、高速晶振电路、A/D参考电路、后备电源、AD输入PC滤波、低速晶振电路。
晶体振荡电路采用了高速晶振电路、低速晶振电路的电路设计。
为什么stm32tim3的时钟为72m
STM32RTC驱动能力比较低。手册推荐用6pF的晶振，其他常见10pF的晶振很容易无法起振。
我推荐用EPSON/精工的32.768K晶振，精度高，价格也不错。另外匹配电容用10p的就可以，这个电容也对RTC的精度有一些影响。当然布线的决定也是很重要的嘛！低频时钟包地处理会好一些。如果有可能建议用示波器测试一下RTC输出波形（别直接测，走CLKO输出出来），频率不对微调一下匹配电容就可以。还解决不了建议软件校准（其实晶振用好了基本就解决了，精工的晶振一个月还差不了一秒）。很惭愧，就做了这么一点微小的贡献。
stm32死机的原因有哪些
Stm32出现死机，程序跑飞这类的问题，我之前在开发过程中就遇到过，造成这种不良，有很多可能的原因，软件硬件都有可能，需要从几个方面去排查
硬件方面：
1stm32的供电电压是否稳定，是否在正常工作电压范围内。电源文波大小一定要小，一般Ldo供电在3.3v在几个ma，在stm32的vdda和vssa引脚一定要接磁珠，各个电源硬件要接滤波电容
2晶振以及旁路电容，一定要尽可能的靠近单片机，整个电路中是否有裸露的接口如usbio口这类的接口，因为冬天人体或者其他物体静电很大，当瞬间大静电通过接触，传导给单片机时，很容易引起单片机复位或者死机，所以有这样的接口需要做防静电电路，或者专用防静电芯片在保护单片机不死机。
3单片机复位电路，一定在设计的时候需要加旁路电容，同时需要保证复位电路电源稳定，这个与第一点原因说明一样。
4无线射频信号，当电路中有无线类如蓝牙wifigsm等无线射频信号时，也很容易因为无线辐射干扰造成单片机死机，这个就需要找专业测试天线的公司或者设备或者人员去测试辐射状态。无线射频的电线一定要匹配好，否则很容易会有无法预测的不良状态出现。
硬件是软件运行的载体，需要在设计时候就考虑好，增加抗干扰因素，
硬件可以通过静电台空气放电一万伏，接触式采用八千伏，使用一定数量的机器，一定次数的测试，如果不出现死机情况，就说明硬件基本没有问题。
软件方面
1考虑堆栈，编译器默认启动文件中，有堆栈设置的代码，一般官方默认的堆栈设置的比较小，当你的项目代码量大的时候，需要调整这个文件里面堆栈大小
2检查代码，是否有不合理死循环，检查是否有定义的数组溢出，造成程序跑飞
3是否有使用内部flash存储，当不合理的flash内存操作时，也会造成死机.经过批量试产，机器死机问题得到解决.
4不合理的中断，当有多个中断处理时候，一定要设置清晰各个中断不同的中断优先级，不合理的中断设置，也有可能造成死机情况的出现。
5定义的数组不合理，在使用的过程中出现溢出，结果程序就在使用不可知的某一个flash位置的数据进行处理，所以这点也很重要。
以上是我根据自身项目经验，对stm32死机问题的分析与处理。
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