晶振屏蔽(插件晶振外壳要接地吗)
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晶振为什么要包地处理
晶振包地处理是为了保护晶振的精确性和稳定性。晶振是一种将电能转换为机械振荡的元件，用于电子设备的时钟和计时功能。然而，外界的噪声和干扰可能会影响晶振的准确性，导致计时误差。
包地处理通过将晶振的引脚与设备的金属外壳或地线连接，将外界干扰导向地，减少对晶振的影响。
同时，包地处理还能进一步提高抗干扰能力，保障晶振的正常工作。因此，包地处理是确保晶振性能稳定可靠的重要措施。
三脚陶瓷晶振检测方法
用2个废圆珠笔铜头做测试接线柱与晶振测试夹焊在一起,测试夹连1条2芯屏蔽线到遥控器晶振处焊好,利用遥控器上的3V电源给另加的电路板供电,另加的小块电路板连5条线(2条电源2条测试)到遥控器上,另一条线由R2接遥控器IC输出脚(即遥控器上NPN三极管B极),被测晶振插在测试夹插座上,按遥控器按钮,发光二极管就会闪亮了
插件晶振外壳要接地吗
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
