晶振封焊(ft232晶振不起振)
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晶體振器是否有方向
晶振是有源的，一般有四个脚，是有方向的。晶体谐振器是无源的，一般有两个脚，没有方向的。
你说的是TWOPADCRYSTALUNIT（RESONATOR）吧，如果是的话，那就是因为晶振的不稳定性造成的，作为晶振的应用，经常会碰到这一问题。不信，你把它重新再焊回来试试？
如果你说的是OSCILLATOR或者是FOURPADCRYSTALUNIT，那又另当别论了
ft232晶振不起振
1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；
2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
电容和晶振的区别
电容是指在给定电位差下的电荷储藏量。
晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。
电容亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。
晶振是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
晶振距离板边多远
个人认为,应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的.
1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以.
插件晶振外壳要接地吗
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
晶振遥控器怎么配对
1、首先打开旧遥控器，查看“芯片型号”及晶振频率；其中最关键的是频率。拆开原遥控器，看震荡电阻阻值。买到相同阻值的新遥控器，仿照原遥控器电路板背面的短路线焊接方法，将新遥控器短路线调整好。
2、同时按下遥控器开、关（上面一排）两个按键指示灯闪一次后约2秒后快闪即表示清除成功。
注意：灯要不停的闪动，清码成功后按任意一个键灯都是闪下就熄灭。
3、清除之后按遥控器四个按键指示灯仅闪一下后熄灭。
4、左手拿旧的能用的遥控器，右手拿新买的准备复制的遥控器，这两个遥控器靠在一起，同时按住两个遥控器对应的“开门键”或者“上升键”，等看到新遥控器指示灯不停闪动即表示这个按键复制成功。
注意：拷贝时，灯如果不闪动，可以换个位置，比如将两个遥控器的头部对着拷贝试试，可以多换几个位置试试。
5、依次按相同方法，将其它三个按键拷贝上去。
注意：拷贝时灯如果不闪动，在两个遥控器上面的键都按下去后，两个手都不要松开，然后拿着拷贝遥控器在您自己的遥控周围找信号，可以变换位置，头对头，背对背，看到新遥控器指示灯不停闪动即表示这个按键复制成功。
