高频晶振(晶振什么样)
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晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
晶振滤波器的使用方法
(1)利用电容通高频隔低频的特性，将火线、零线高频干扰电流导入地线(共模)，或将火线高频干扰电流导入零线(差模);
(2)利用电感线圈的阻抗特性，将高频干扰电流反射回干扰源;
(3)利用干扰抑制铁氧体可将一定频段的干扰信号吸收转化为热量的特性，针对某干扰信号的频段选择合适的干扰抑制铁氧体磁环、磁珠直接套在需要滤波的电缆上即可。
无源晶振如何匹配电容
查它的型号手册，有“负载电容”的规范。通常有3种规格：
1、高频晶振，30pF；
2、低频晶振，100pF；
3、串联晶振，无穷大（即不用电容）。根据振荡需要，可以把负载电容分解为几个，例如用100pF串联47pF代替30pF负载电容，可以与晶体管构成电容三点式振荡回路。
晶振怎么标识
晶振在电路板上用X表示。
晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
一、相关应用
1、通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。
2、时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。
3、微处理器用石英晶体谐振器。
4、CTVVTR用石英晶体谐振器。
5、钟表用石英晶体振荡器。
二、发展趋势
1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。
2、高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。
例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。
4、低功耗，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。
例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMDTCXO，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01ppm的稳定度。
晶振什么样
晶振（也称为晶体振荡器）是一种电子元件，常用于数字电路或微处理器系统中，用来产生稳定精确的时钟信号。在外观上，晶振通常是一个小型的矩形或圆柱形的元件，常见尺寸为几毫米至几厘米。它通常由一个晶体和驱动电路组成。
晶振的晶体部分由一个薄片状的晶体（通常是石英晶体）制成，它可以振动在特定的频率上。这个频率由晶体的物理尺寸和晶体的厚度决定。晶体上通常会有连接引脚的端子，以便将其连接到电路中。
驱动电路是晶振的另一个重要组成部分，它通常位于晶振封装的内部。驱动电路负责将电能转换为机械能，使晶体能够振动并产生稳定的时钟信号。这个时钟信号可以用来同步和控制整个电路系统的操作。
需要注意的是，晶振的外观可能因制造商、封装规格和工作频率等因素而有所不同。不同频率的晶振通常具有不同的外观和尺寸。
晶振会响吗
晶振是一种石英振荡器，它会根据电压信号的变化发出固定频率的声波，但声波的频率一般是超过人类耳朵能听到的范围。所以在日常生活中，晶振不会产生人类能听到的声音，因此晶振一般不会被认为是发出声音的装置。但是在某些异常情况下，晶振可能会由于其它原因产生一些高频噪音或异响。但从本质上来说，晶振不会发出可听的声音。
