晶振不起震(晶振不起振的原因是什么)
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晶振两脚电压达不到起震电压是什么原因
那个不叫晶振，叫晶体。万用表测不出来它是否起振。另外有电时，不能用万用表电阻挡测电阻，可能会把万用表烧坏。晶体一般不会坏，晶体是石英的，害怕被摔。焊锡高温一般不会损害晶体。直接连接单片机，找个正常的程序，看看能否运行就知道晶体好坏了。
为什么第一次上电晶振启动不了
晶振在制程过程中要求将内部抽真空后充满氮气，如果出现压封不良，导致晶振气密性不好出现漏气;或者晶振在焊接过程中因为剪脚等过程中产品的机械应力导致晶振出现气密性不良;均会导致晶振出现不起振的现象。
解决措施：更换好的晶振。在制程和焊接过程中一定要规范作业，避免误操作导致产品损坏。
振荡器不起振的原因可能有哪些
不起振的原因有哪些呢?
(1)PCB板布线错误;
(2)单片机质量有问题;
(3)晶振质量有问题;
(4)负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
(5)PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
(6)晶振电路的走线过长;
(7)晶振两脚之间有走线;
(8)外围电路的影响。
晶振不起振是质量的原因吗
根本没有晶振不起振是质量的原因吗，原来是有如下简称。通常情况下，没有其他，1.原因——①（1）苹果手机无法理解其他设置方法：
1可能存在问题232.768khz晶振在线路板上需要正确连接才能正常工作，如果存在连接问题或者其他元器件损坏，就会导致不起振。
此外，在手摸晶振外壳时，可能会存在电荷干扰或者机械压力过大的情况，也会导致晶振无法正常工作。
3建议检查晶振连接是否正确，同时排查其他元器件是否损坏。另外，需要注意
晶振不起振的原因是什么
1、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
3、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
4、有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
6、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
7、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
晶振坏了的症状和表现
1若有损坏，则可能导致USB接口失灵等问题。
2、14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板_上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。
3、24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。
