近年来在汽车产业智能电动化浪潮的助推下,晶振也迎来快速增长趋势,与此同时随着晶振正在向小型化、高精度、低功耗节能等方向发展 对晶振等电子元器件也提出了同样的要求。SMD封装贴片晶振具有尺寸小，易贴装等特点，已经成为市场主流。爱普生电子认为在智能电动汽车持续推进的大背景下，在未来几年国内智能电动汽车产业稳定的局势持续增长，这无疑是车规级晶振领域的爆发点。

    然而车规晶振首先满足了-40~+125℃的工作温度范围,并具有低电源电压,高精度,小抖动和低功耗的特点,汽车系统中使用的3225贴片晶振包括音频、蓝牙、雷达、时钟、显示屏等。汽车音频中使用12M晶振,16MHz和26Hz芯片贴片晶振，时钟中使用32.768K晶振,车载晶振也用于倒车雷达。例如3225封装晶振16MHz,26M和32M晶振通常用于雷达,特别是耐高温这一块，汽车电子中的晶振最好能在高温和低温状态下正常工作。比如3225体积贴片晶振，该体积已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件.

    车载晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，工作温度要达到-40到+125℃。常见的3225封装贴片晶振还有汽车的应用场景包括导航、远程呼叫、紧急救援、防盗跟踪、道路救援、电话、资讯娱乐、下载应用，自动驾驶等等，为了实现人与汽车系统自由的交互，并提供实时的信息互动、支付、交通、天气等功能，汽车对车规级晶振的依赖只会越来越强。总的来说3225mm体积贴片晶振满足汽车在高温和低温条件下都能正常工作，晶振本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。