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河南封装晶振价格(海信彩电解码晶振)

压电侠8个月前 (04-08)压电资讯105

本文目录

  1. 手机中晶振的作用
  2. 晶振输出电压
  3. 东芝晶振多大
  4. 海信彩电解码晶振
  5. 晶振的封装有哪些
  6. 一分钟看懂晶振的原理

手机中晶振的作用

提起智能手机,很容易让人想起其内部的重要组成电子元件,比如频率元件石英晶振。一款具备多功能的智能手机用到的晶振型号常常会多于一台电脑。

晶振是一种控制频率元件,在电路模块中提供频率脉冲信号源,在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令,通过与其他元件配合使用。简单点来说晶振的作用是给电路提供一定频率的稳定的振荡(脉冲)信号,即我们通常所称之为的“时钟信号”。智能手机CPU完全借助这些时钟信号完成所有复杂逻辑指令。

智能手机会用到哪些晶振?晶振在手机中的作用是什么?

一部智能手机用到的晶振最少有3种不同封装尺寸的晶振,如32.768K频率,该晶振的作用是为手机的时间显示钟表功提供服务。手机主板中还会使用到SMD3225封装晶振26M,该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能,而实现全球定位,则需要高精度的温补晶振TCXO26MHz。手机中采用的晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能。

晶振输出电压

因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:

常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。

另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V

东芝晶振多大

12M晶振用到的地方很多,12M晶振频率跟32.768K晶振一样使用的特别广泛,比如音响中有用到、读卡器中会用到、无线蓝牙中会用到以及键盘等等。

12M晶振又根据不同的封装尺寸在不同领域使用,智能家居、无线通讯、安防设备以及医疗设备等等都有用到晶振。

海信彩电解码晶振

电视显示屏以及电脑显示屏中使用到的晶振类型比较多。需要使用到时钟晶振32.768KHZ频率。然后是其他型号晶振的使用,会有49S封装晶振,频率通常为12M、4M、24M、8M等。会使用到贴片晶振3225封装、2520封装,频率通常为16M、26M、12.288M等。会使用到声表面滤波器,通常为433.92M和315M频率,用于信号的接受以及发射。

晶振的封装有哪些

1.DIP封装:直插式封装,常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装:表面贴装封装,常用于小型电子产品。

3.TO封装:金属封装,常用于高频电路。

4.HC-49封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装:中型晶振封装,尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装:大型晶振封装,尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

一分钟看懂晶振的原理

原理是

将石英晶体按一定的方位角切割成不同形状,在两个对立面上涂覆银层作为电极,在每个电机上焊接引线作为管脚,再用外壳封装即为晶振。

切割的定位角与最后的成型形状决定了晶振的振动频率,切割精度完了晶振的振动精度。

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