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晶振谐振电阻测试(晶振电阻的原理)

压电侠8个月前 (03-31)压电资讯61

本文目录

  1. 主板晶振的谐振电容是什么摸样的
  2. 声表谐振器和晶振区别
  3. 晶振电阻的原理
  4. 51单片机晶振电路工作原理
  5. 晶振电路中如何选择电容C1C2
  6. 晶振怎样接线

主板晶振的谐振电容是什么摸样的

晶振两边的谐振电容也称负载电容。晶体外壳所标注的频率,既不是串联谐振频率也不是并联谐振频率,而是在外接负载电容时测定的频率,数值界乎于串联谐振频率与并联谐振频率之间。当然,你也可以这样理解:晶振的标称值在测试时有一个“负载电容”的条件,在工作时满足这个条件,振荡频率才与标称值一致,也就是说,只有连接合适的电容才能满足晶振的起振要求,晶振才能正常工作。希望对你有所帮助。

声表谐振器和晶振区别

声表是声表谐振器和声表滤波器(通常简称SAW)主要作用原理是利用压电材料的压电特性,利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤不必要的信号及杂讯,提升收讯品质的目标.声表谐振器和声表滤波器被广泛应用在各种无线通讯系统、手机、电视机、遥控器及全球北斗卫星定位系统接收器上替代LC谐振电路.

晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的简称,晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的,广泛应用于各种电子产品中.

他们主要区别有三个:

1.频率区别,一般晶振频率在150MHZ以下,大部分在100MHZ以下,声表频率100MHZ以上,大部分在300MHZ以上.

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2.封装区别,晶振封装插件主要有HC49S,JU2*6,JU3*8,贴片主要有SMD2520,SMD3225,SMD5032.声表插件封装有TO39,F-11,D-11,贴片封装主要有SMD2016,SMD3030,SMD5050,SMD7234.

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3.功能不一样,声表多用于通讯和发射接收模块上,晶振用的更加广泛.

总结:当客户告知你频率是300MHZ以上,那么它就需要声表,如果客户告诉你是T039封装也是代表客户需要声表,同样告诉你100MHZ以下,那客户需要的是晶振.

COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振和声表等生产及销售,为客户全程提供声表和晶振样品支持.COCKEY科琪2020年推出2016封装声表,体积小,价格便宜,更加稳定.目前产量已经达到300万支每月.

晶振电阻的原理

工作原理:主板时钟芯片即分频器的原始工作振荡频率,由石英晶体多谐振荡器的谐振频率来产生,晶振其实是一个频率产生器,他主要把传进去的电压转化为频率信号。

提供给分频率一个基准的14.318MHZ的振荡频率,它是一个多谐振荡器的正回馈环电路,也就是说它把输入作为输出,把输出作为输入的回馈频率,象这样一个永无休止的循环自激过程。

51单片机晶振电路工作原理

51单片机系统,外接晶振是必须的(当然也可以外接时钟脉冲,但是很少用),因为单片机的运行必须依赖于稳定的时钟脉冲。但是随着技术的发展,现在很多单片机都已经集成了内部时钟,所以在一般的应用场合,可以不用外接晶振电路了。不过由于内部时钟容易受外界干扰,所以在要求严格的场合,晶振电路还是很有必要的。

该电路不只是有一个晶振,还有两个电容,这两个电容有什么作用呢?

这两个电容一般称为“匹配电容”或者“负载电容”、“谐振电容”。晶振电路中加这两个电容是为了满足谐振条件。一般外接电容,是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。只有连接合适的电容才能满足晶振的起振要求,晶振才能正常工作。

晶振电路中如何选择电容C1C2

晶振旁边两个小电容是负载电容

在使用外部晶振作为芯片的系钟时,晶振需要串联两个负载小容。另小瞧这两个小电容哦,没有它们,晶振就没法工作了。

晶振旁边的负载电容有什么作用?芯片晶振引脚的内部通常是一个反相器,芯片晶振的两个引脚之间还需要连接一个电阻,使反相器在振荡初始时处与线性状态,但这个电阻一般集成在芯片的内部,反相器就好像一个有很大增益的放大器,为了方便起振,晶振连接在芯片晶振引脚的输入和输出之间,等效为一个并联谐振回路,振荡的频率就是石英晶振的并联谐振频率。晶振旁边的两个电容需要接地,,其实就是电容三点式电路的分压电容,接地点就是分压点,以分压点为参考点,振荡引脚的输入和输出是反相的,但从晶振两端来看,形成一个正反馈来保证电路能够持续振荡。芯片设计的时候,其实这两个电容就已经形成了,一般是两个的容量相等,但容量比较小,不一定适合很宽的振荡频率范围,所以需要外接两个负载电容。晶振旁边的负载电容怎么选择?负载电容需要根据晶振的规格来选择,晶振的规格书都会标示出负载电容的大小,一般都是几pF到几十pF。假如晶振规格要求用20pF的负载电容,因为两个负载电容是串联的,理论上需要选择两个40pF的负载电容。实际上MCU内部和PCB的线路上都会有一定的寄生电容,晶振的负载电容=[(C1*C2)/(C1+C2)]+Cic+△C,Cic+△C为MCU内部电容和PCB线路的寄生电容,一般是3~5pF,所以,在实际应用中会考虑用30pF~36pF的负载电容。晶振和负载电容布线注意事项

为了让晶振能够可靠、稳定的起振,我们在布线时,需要让晶振和负载电容尽量的靠近芯片的晶振引脚。

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晶振怎样接线

通常的用法是一脚悬空、二脚接地、三脚接输出、四脚接电压。有个点标记的为1脚,按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。

石英晶片具有压电效应:给晶片连接上交变电压,然后在晶片两极加上一个电场,晶片就会产生机械振动,这种机械变形振动会产生微弱的交变电场,而且振动频率稳定不变。

控制外加交变电压的频率,让他和晶片固有的震动频率相等就会产生压电谐振,这时候晶振的机械振动的大幅度急剧增加。在各种因素的共同作用下,振动器的性能也随之改变。

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