本文目录

1. 晶振的振荡频率一般取
2. 手机开机电流抖动
3. 晶振怎么标识

晶振的振荡频率一般取

晶振的振荡频率一般在：1.00-200.00MHz之间，目前市场上经常用到的频率较多的是2.5MHz，3.2MHz，4.608MHz，4.096MHz，5MHz，5.12MHz，6.4MHz，6.5MHz，6.72996MHz，8.192MHz，9.216MHz，10MHz等等。

手机开机电流抖动

1、按开机键后电流在40MA摆动一下（CPU供电正常）；

2、到80MA左右摆动一下（暂存开始工作，也就是CPU上盖，然后开始进行总线的初始化）；

3、指针到120MA左右摆动（打开GPU供电及屏供电）；

4、指针到220MA左右（手机显示苹果，为开机准备）；

5、指针在180MA到350MA区间左右摆动（开始载入系统）；

6、指针到500MA左右摆动（开启应用部分芯片供电）；

7、再回到200MA摆动一下；

8、指针到700MA摆动一下（打开基带电源输出供电）；

9、电流到1000MA以上摆动（发射部分开始工作，6P手机电流值要大100MA左右）；

开机电流15MA左右，CPU缺少供电；

15MA-30MA左右，30MA轻微抖动，CPU时钟工作不正常；

30MA-40MA直接停住，CPU复位故障；

40MA-80MA之间归零，CPU虚焊；

50MA左右停住，I2C总线不正常，I2C0I2C1（显示供电芯片、背光芯片、USB管理芯片）（进水机要检查进水位置，侧供电，进水机50MA电流先查I2C0上拉电阻）；

电流80MA左右停（I2C总线、UART总线上的芯片有问题，显示供电、U2、上盖；先强制DFU看是否联机，只要CPU下层没问题，USB芯片正常就可以联机；强制DFU后80MA变成60MA-70MA左右不联机一般是USB芯片问题）；

电流100MA左右停住（背光芯片、CPU虚焊）；

电流100多MA后瞬间大电流（屏供电、背光供电、触摸供电、GPU供电；如果不接屏也大电流就是GPU供电）；

电流100MA-120MA左右抖动，不停摆动（上层坏或者虚焊）；

电流100MA-150MA左右不停抖动（黑触摸损坏）；

白苹果定屏（电流在200MA-300多MA之间停住或不停摆动一般是硬盘或者系统问题，700多MA回到200多停住为USB芯片问题）。

开机电流分析

1：未开机就有电流10~50MA-电池供电部分漏电

检查电源IC电容

2：开机无任何反应0MA-开机回路故障

检查电源IC和供电电路

3：开机小电流10~50并回落0MA-CPU启动失败

检查CPU供电，复位信号，对CPU重植或更换

4：开机小电流10~50mA指针不动-时钟电路故障

检查实时时钟和主时钟电路或重植和更换晶振

5：开机电压升到100mA迅速回落-逻辑部分或软件加载失败

刷机检查CPU字库或暂存的供电对芯片重植或更换

6：开机电流升到100mA后来回指针摆动定屏死机-软件故障

刷机看报错硬盘重植

7：电流升到200mA后回落-逻辑供电或射频电路漏电

检查CPU暂存和字库供电重植或更换

检查射频功放IC供电和TX电路元件

8：加电瞬间大电流300mA以上-供电电路短路

检查电源IC功放IC及周围元件进行更换

9：开机80mA参考电压出现问题

10：开机大电流不响-输出部分出问题

检查那一路接地电容-电源-CPU

11：白苹果重启，开机电流200mA定-U2

不开机

1：测PP_GPU外开机电压是否正常

2：复位电压是否拉低

3：插电脑是否联机

4：看报错

不开机电流反应：

加电，按开机键，电流表指针上升5MA左右不开机。

CPU没有启动，电源故障，没有系统时钟，CPU开焊或者坏。

加电，按开机键，电流表指针上升10---20MA不动，松手为0。

CPU没有启动，电源坏的可能性大，时钟坏，CPU坏。

加电，按开机键，电流表指针上升30MA左右不动，松手不回落。

软件故障，cpu暂存。

加电，按开机键，电流表指针上升40MA左右不动，松手迅速为0。

没有复位信号，暂存问题。

加电，按开机键，电流表指针上升正常开机电流但是无限重启。

硬盘坏，或者字库坏。

加电，按开机键，电流表指针上升40MA左右不停的摆动。

暂存坏。

加电，按开机键，电流表指针上升30-40MA左右停顿一下，再上升到60-70MA不动，松手为0，或者回落40MA不动松手为0。

软件自检不通过，32.768khz有问题，或者是软件问题，刷机。

加电，按开机键，电流表指针上升30-40MA马上回落0，没有松开手。

BSI检测电路故障，或者是字库问题。

加电，按开机键，电流表指针上升200ms下降到180不动，松手不回0。

字库坏，或者硬盘。

加电，按开机键，电流表指针上升200MA左右不动，死电流。

电源ic或者负载漏电，试试看能不能连机。

加电，没有按开机键，电流表指针上升30MA不动，按开机键电流为230不动，松手回30。

首先肯定是漏电了，与vbat通的那些，修好漏电问题再刷机，不行就是硬盘问题。

修不开机的时候，先解决漏电短路问题，再解决CPU工作条件

不联机

1：看电流

2:30MA以下-CPU时钟电路是否正常-CPU虚焊或损坏

3:50MA以上-是否白苹果

白苹果-拆下硬盘能否联机

没有白苹果-查USB控制管通路或重植和更换

4：参考电压

不显示

1：换屏

2：看屏侧面有无背光，没有背光电路。

3：查座子阻值

4:查电压

5：查控制

不触摸

1：换屏

2：座子

3:阻值

4：电压

5:控制

大电流

1：检查外观是否明显进水、腐蚀。

2：测量电池座正负极是短路。

3：电池直接供电的原件

4:烧机方法

无WIF

1:查WLAN_VIN_1P35，没有查

PP_WLAN_VDDIO_1V8和PP_VCC_MAIN

2：查CLK32K_AP（时钟）

3：查WLAN_REG_ON，没有换电源或重植

4：拆WIFI芯片，先测阻值。

5：换IC

无基带

打开手机—是否有调制解调固件

1：查VREG_SMPS1.S2.S3.S4s四路电压

没有查基带电源通路或电源供电

2：查LDO9到LDO13的供电输出

3:基带通路关键电阻校准ZQCAL等

4：拆基带，测阻值，HSICSPMI二级体值（无开路无短路）

5：重植或换套件

无接收

1：取下天线开关,在18(B8_ASM_TRX)脚飞假天线

2：取下功放（U_LBPAD）,在第10(B8_PAD_RX)脚飞假天线

3:测基带电源的所有接收电路的电压

4：重植或换基带电源

5:重植基带换套件

无发射

1：测2G功放4.10脚的电压，第10脚没有电压重植或更换

U_QPOET(电池充放记忆码片）

2:拆下2G功放短接6和7脚短接后装上天线看是否有信号

有就更换2G功放

3：重植或更换中频

4：重植或更换基带

5：换套件

无免提

测试播放音乐是否正常，前提通路要正常

不正常：重植或更换音频IC

正常：重植或更换音频放大器

重植或更换音频IC

无送话

尾插是否正常

1：测座子的17.18脚阻值

2:通路的电容

3：重植或更换音频IC

无听筒

听筒是否正常

1：测座子1.3脚阻值

2：重植或更换音频IC

不充电

1：测座子36.39.40.42阻值和电压

2；测是否有5V电压，没有换尾插

有测Q1701输出有没有5V

没有短接Q1701,S脚短D脚

3：查U1700(USB控制管）D6的PP1722测试点是否有5V

4：查U1700的通路

5：重植或更换U1700

6：查U1401(充电管)通路

7：重植或更换U1401

无照相

看闪关灯是否能打开

1：不能查座子的34脚PP2V85_RCAM_AVDD_CONN（供电）

12脚的AP_BI_RCAM_I2C_SDA_CONN（总线）

14脚的AP_TO_RCAM_I2C_SCL_CONN（总线）

2：换摄像头

3：座子阻值或换座子

4：测电压1V8.1V2,没有查相关的供电

5：刷机

无振动

测马达是否好坏，测两脚阻值正常20~28，没有更换

1：测座子5.6J脚阻值，有更换通路电感

2：拆下U1400(振动控制管）测阻值

3：重植或更换U1400

不读SIM卡

1:测阻值

2：测电压-正常就拆下保护管

拉低查上拉电阻或基带

一直1V8就重植基带

不认SIM卡

1;检查SIM卡座接触点是否氧化或变形

2：更换卡

3：不读卡一样

无指纹

1：测电压-3V不正常更换电源

2：测1V8不正常查U2100重植或更换

3：测座子阻值

4：重植或更换U1503（指纹升压管

晶振怎么标识

晶振在电路板上用X表示。

晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

一、相关应用

1、通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。

2、时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。

3、微处理器用石英晶体谐振器。

4、CTVVTR用石英晶体谐振器。

5、钟表用石英晶体振荡器。

二、发展趋势

1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

2、高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。

3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器最高输出频率不超过200MHz。

例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。

4、低功耗，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。

例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMDTCXO，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10～25MHz的OCXO产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01ppm的稳定度。