本文目录

1. 晶振的封装有哪些
2. 晶振电路的主要参数
3. 晶振的符号
4. 手机中晶振的作用
5. 晶振输出电压

晶振的封装有哪些

1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。

3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。

4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。

晶振电路的主要参数

您好，晶振电路的主要参数包括：

1.频率稳定度：指晶振电路在固定温度范围内的频率稳定性，通常用ppm（百万分之一）来表示。

2.频率偏差：指晶振电路的输出频率与理论频率之间的差异，通常用ppm来表示。

3.工作电压：晶振电路的正常工作电压范围，一般为3.3V或5V。

4.工作温度范围：晶振电路的正常工作温度范围，一般为-40℃至85℃。

5.负载电容：晶振电路所需的负载电容大小，通常为12-22pF。

6.振荡模式：晶振电路的振荡模式，包括平面振荡模式和谐振振荡模式。

7.稳定性：晶振电路的稳定性指的是其在不同工作条件下的频率稳定性，如温度、电压等。

8.Q值：晶振电路的Q值指的是其谐振回路的品质因素，一般越大表示振荡器性能越好。

晶振的符号

晶振在电路板上用X表示。

晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

手机中晶振的作用

提起智能手机，很容易让人想起其内部的重要组成电子元件，比如频率元件石英晶振。一款具备多功能的智能手机用到的晶振型号常常会多于一台电脑。

晶振是一种控制频率元件，在电路模块中提供频率脉冲信号源，在信号源传输的过程中晶振在电路配合下发出指令，通过与其他元件配合使用。简单点来说晶振的作用是给电路提供一定频率的稳定的振荡（脉冲）信号，即我们通常所称之为的“时钟信号”。智能手机CPU完全借助这些时钟信号完成所有复杂逻辑指令。

智能手机会用到哪些晶振？晶振在手机中的作用是什么？

一部智能手机用到的晶振最少有3种不同封装尺寸的晶振，如32.768K频率，该晶振的作用是为手机的时间显示钟表功提供服务。手机主板中还会使用到SMD3225封装晶振26M,该晶振的作用是负责蓝牙及WIFI功能，而实现全球定位，则需要高精度的温补晶振TCXO26MHz。手机中采用的晶振需要具备小型化、高稳定性、高精度及低功耗等性能。

晶振输出电压

因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:

常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。

另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V