pcb中加入晶振(插件晶振外壳要接地吗)
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fpga和pcb的区别
回答如下：FPGA和PCB是两种不同的技术，有以下区别：
1.功能不同：FPGA是一种可编程逻辑器件，可以通过编程实现各种不同的功能，而PCB是一种电子电路板，用于连接和支持各种电子元件。
2.硬件实现方式不同：FPGA是通过逻辑门电路来实现各种功能，而PCB是通过电路板上的线路和元件来实现电路功能。
3.设计难度不同：FPGA的设计需要掌握硬件描述语言和FPGA设计工具，需要具备一定的硬件设计能力；而PCB的设计需要掌握电路原理和PCB设计工具，需要具备一定的电路设计能力。
4.适用范围不同：FPGA适用于需要高度定制化和灵活性的应用，如计算机网络、数字信号处理、图像处理等；而PCB适用于大多数电子产品中，如手机、电脑、电视等。
总的来说，FPGA和PCB是两种不同的技术，各自有其适用的场景和应用。
pcb板芯片介绍
在PCB板上，有很多的丝印字母，如R107、C118、Q102、D202等。这些字母表示什么意思你知道吗？其实，PCB板上的字母表示的是电子元器件的简称，在字母的后面还往往会跟上数字，这些数字也都是有含义的。
PCB板上部分字母表示的含义
B：蜂鸣器
C：电容器
D：二极管
F：保险丝
J：跳线
L：电感
Q：三极管
R：电阻器
RT：热敏电阻
T：变压器
U：芯片、集成电路（IC）
W：稳压管
Y：晶振
pcb焊接常用元器件
PCB焊接常用元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。
电阻用于调节电路中的电流和电压，电容用于存储电荷和滤波，二极管用于整流和限流，三极管用于放大和开关控制，集成电路则是将多个元器件集成在一起，实现复杂的电路功能。这些元器件都是电子电路中必不可少的组成部分，不同的元器件配合组合可以形成各种不同的电路结构，实现各种不同的功能。
插件晶振外壳要接地吗
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
pcb元器件放置原则
一：元器件最好单面放置。
?二：合理安排接口元器件的位置和方向。
三：高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。
四：电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。
五：对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，放置在靠近CPU的时钟输入端。
pcb工艺边如何去除
PCB设计，需要抠掉覆铜的一部分，可以如下操作:首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。
1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
