芯片供电正常晶振不起振(st429晶振不起振的原因)
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mcb板不起振怎么修
需要排除以下几个问题：1.振荡电路是否正确连接2.是否选用合适的晶体3.是否存在电路设计或元件质量问题。如果振荡电路连接正确，晶体没有问题，电路设计和元件质量也没有问题，还是存在板不起振的情况，可以尝试调整电容或电感器的数值或位置，或者更换其他型号的晶体重新进行测试。总之，修复mcb板不起振需要仔细排查和分析，找到具体问题才能进行有效修复。
Amd南桥25m晶振起振需要哪些条件
关于这个问题，要启动AMD南桥25m晶振，需要满足以下条件：
1.电源电压：晶振需要正确的电源电压来提供正常工作。通常，晶振需要3.3V或5V的电源电压。
2.电路连接：将晶振正确连接到南桥芯片上。通常，晶振有两个引脚，一个是输入引脚，一个是输出引脚。输入引脚连接到南桥芯片的晶振输入引脚上，输出引脚连接到南桥芯片的晶振输出引脚上。
3.电容器：在晶振的输入和输出引脚之间，需要添加适当的电容器来稳定晶振的工作。具体的电容器数值和类型，需要根据晶振的规格说明来确定。
4.地线连接：晶振的引脚需要正确连接到电路板的地线上，以确保信号的正常传输。
5.频率选择：根据需要，选择正确的晶振频率。AMD南桥25m晶振的频率应为25MHz。
6.温度环境：晶振的工作温度范围应在规格说明中标明。确保晶振在规定的温度范围内工作，以确保正常起振。
以上是启动AMD南桥25m晶振所需要的一些条件，具体的操作步骤和细节，可以参考晶振的规格说明或相关的应用文档。
芯片旁边放的晶振有什么用
晶振是一种用于提供稳定时钟信号的元器件，广泛应用在电子设备中。在芯片旁边放置晶振的主要作用是为芯片提供准确的时钟信号，确保芯片内部各个模块的协调工作。
晶振通过振荡产生固定的频率信号，这个信号作为时钟输入到芯片，用于同步操作和调节各个部件的工作时间。
准确的时钟信号对于数字电路和通信设备至关重要，可以保证数据的传输和处理精确无误。因此，晶振的存在保证了芯片的正常运行和稳定性能。
晶振不稳定有什么影响
晶振不稳定有这些影响：
1、12MHz晶振，现在的部分主板上出现了12M的晶振，这款晶振主要用于USB接口。若有损坏，则可能导致USB接口失灵等问题。
2、14.318MHz时钟晶振，用于时钟芯片。14.318MHz晶振不起振，会影响主板上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。
3、32.768KHz圆柱晶振，实时晶振，与南桥相连，32.768KHz晶振能直接会影响主板系统时钟的准确性，若损坏，会出现时钟走时不准确，这跟手表、手机时间不准是一个道理。不同的主板，晶振损坏导致的问题也不尽相同，若是Intel、AMD和ATI芯片的主板上的32.768KHz晶振不起振，会导致主板不上电或上电后全板无复位。NVIDIA芯片主板中的32.768KHz晶振不起振则会出现跑CF或45（对应的数码卡），数码卡跑FF的情况。
4、24.576MHz音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。
5、25MHz晶振，与网卡芯片相连，晶振不起振会影响不上电，或上电后断电或不开机现象，单边起振也出现上电后断电现象。而用于网卡芯片时，不起振则会抓不到网卡，频率异常会出现不连网或网灯不亮等现象。
6、27MHz晶振，为BGA内部VGA部分提供相关工作时钟，27M晶振不起振则会影响VGA无显示。
st429晶振不起振的原因
1、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
3、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
4、有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
6、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
7、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
连铸结晶器振动停振的原因有哪些
在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？ 晶振损坏分为两大类： 彻底停振：如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。 具有不稳定性：引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因。 解决办法 1.彻底损坏 彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。 2.具有不稳定性 咨询的晶振供应商，算出正确电容匹配值更换晶振，或者是更换外挂电容。更换精度合适的晶振，如果是其它问题引起的不稳定，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。 晶振停振注意要点： 由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。 在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。 当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。 由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。 在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。 在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
