无源晶振封装(常用贴片晶振封装)
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常用贴片晶振封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
解码晶振怎样换
解码晶振的更换需要注意以下几点：
首先，选择合适的晶振型号，确保电路的稳定性和兼容性；
其次，注意晶振的封装形式和接口类型，确保与原有电路兼容；
最后，进行更换时要注意防静电，保护好晶振的引脚和电路板，避免损坏。更换时需要使用适当的工具，如焊锡台、吸锡器等，注意操作规范，保证更换工作的质量和可靠性。
mc-146晶振封装尺寸
MC-146晶振封装尺寸为5.0mm×3.2mm×1.2mm，采用SMD封装形式，引脚为4脚。其具有低功耗、高精度、高可靠性等优点，广泛应用于各种电子设备中，如通讯设备、计算机、控制系统等。在电子产品设计中，准确了解MC-146晶振的封装尺寸和参数，对于确保产品性能稳定和可靠性具有重要意义。
晶振制造过程
包括晶体生长、切割、研磨、极性处理、电极制作、封装等步骤。首先，通过化学方法或物理方法生长出晶体；然后将晶体切割成薄片，并进行研磨处理，以达到所需的尺寸和精度；接着进行极性处理，使晶体具有稳定的振荡频率和温度特性；然后在晶体表面制作电极，以便与电路连接；最后进行封装，以保护晶体并提高其可靠性。需要高度的技术和设备支持，是一项复杂的工艺。
主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
晶振侧边的封装线是干什么的
晶振侧边的封装线是具有很高的标准性和极高的品质因数，有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。
