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陶瓷晶振封装(常用贴片晶振封装)

压电侠8个月前 (03-14)压电资讯100

本文目录

  1. 常用贴片晶振封装
  2. 晶振原材料
  3. 晶振的封装有哪些
  4. 其与普通陶瓷封装最大的区别是是什么
  5. 晶振一般多大
  6. 李永乐晶振原理

常用贴片晶振封装

常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。体积:贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。分类:贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。

晶振原材料

石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振。起产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的,广泛应用于各种电子产品中。

石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中,无温度补偿式晶体振荡器是最简单的一种,在日本工业标准(JIS)中,称其为标准封装晶体振荡器(SPXO)。现以SPXO为例,简要介绍一下石英晶体振荡器的结构与工作原理。

晶振的封装有哪些

1.DIP封装:直插式封装,常用于单片机、电路板等。

2.SMD封装:表面贴装封装,常用于小型电子产品。

3.TO封装:金属封装,常用于高频电路。

4.HC-49封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

5mm。

6.SMD-5032封装:中型晶振封装,尺寸为5.0mmx3.2mm。

7.SMD-7050封装:大型晶振封装,尺寸为7.0mmx5.0mm。

8mmx11.5mm。

9封装:普通晶振封装,形状为长方形,尺寸为4.8mmx11.5mm。

其与普通陶瓷封装最大的区别是是什么

陶瓷封装的晶振精确程度没有金属的好,金属封装的里面是石英晶体,稳定是比较好,而且金属封装晶振有两种,一种是无源的,一种是有源的,一般都用无源的,但有源的抗干扰好,而且起振快

晶振一般多大

晶振是电子设备中常用的时钟元件,它的大小和频率取决于具体的应用需求。一般来说,晶振的大小可以从几毫米到数十厘米不等,常见的尺寸包括1.2mmx1.2mm、1.5mmx1.5mm、1.6mmx1.6mm等等。此外,晶振的频率也是根据应用需求来确定的,常见的频率包括几十kHz、几百kHz、几MHz、几十MHz、几百MHz等。

需要注意的是,晶振的大小和频率并不是唯一的决定因素,还需要考虑晶振的品质、稳定性和可靠性等因素。在选择晶振时,需要根据具体的应用需求和要求来选择合适的晶振,同时也需要选择可靠的供应商,以确保晶振的质量和可靠性。

李永乐晶振原理

晶振的工作原理:

石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。

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