晶振模块贴片(一个手机有多少个晶振)
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晶振焊接温度
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
晶振的功率
晶振激励功率设计参数为10μW，最大值为100μW。
切不可只为了改变晶振的输出频率，任意改变电路输入给晶振的功率的大小。激励功率太小或太大，都会影响到晶振的的正常使用。负性阻抗太小，会直接影响晶振是否起振，负性阻抗太大则会造成晶振跳频或损坏。
一个手机有多少个晶振
一个手机中用到的晶振绝对不会就一两个。时间显示用32.768K晶振，或者是圆柱12M等其他晶振现货，贴片MC-146晶振也会用到。
亿金椭圆形49S封装晶振自然免不了，陶瓷晶振用是会用到的，手机中还会用到3225封装26M等晶振频率用于GPS系统中。
无源晶振有方向吗
没有方向的。
无源晶振是无极性器件，没有方向，无源晶振在四脚的情况下，只有两个脚是功能脚，另外两脚悬空，用于接GND；对于有源晶振而言，一般情况下有源晶振印字上面会标注脚位方向，即在左下角一个点。常见的4脚贴片晶振封装有1.6*1.2mm，2.0*1.6mm，2.5*2.0mm，3.2*2.5mm，3.0*1.5mm，5.0*3.2mm，7.0*5.0mm等等。
