晶振焊接图片(晶振外壳如何接地)
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四脚贴片晶振13能焊在一起吗
您好，四脚贴片晶振，您说的是把脚1#和3#用来焊接是吗？无源晶振中1,3脚与芯片连接就可以了。为了匹配负载我们可以在1，3脚再分别连接匹配的负载电容接地就可以了。
下载程序需要焊晶振吗
不一定需要焊接晶振，取决于下载的程序以及开发板的硬件配置和需要。晶振是一种产生时钟脉冲的元件，为了保证程序正常运行，一些较为精密的应用和高速通信可能需要晶振的稳定性来提供准确的时钟信号。
但对于一些简单的应用程序，可能不需要使用晶振，可以使用开发板内部的时钟源，或者使用其他外部时钟信号。所以，在选择是否需要焊接晶振时，需要考虑到具体的应用和需求，综合考虑后进行选择。
晶振距离板边多远
个人认为,应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的.
1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以.
晶振外壳如何接地
可以不接地。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。
一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊锡焊上即可。
插件晶振外壳要接地吗
不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。
焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊
为什么晶振的外壳要接地
抗干扰.晶振的金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，从电磁学上来讲，外面的辐射信号要穿越这样的金属屏蔽罩是很困难的，也就改善了晶振的工作环境，提高了其抗干扰的能力。
