stm32 使用内部晶振(stm32f103vc晶振电路原理)
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stm32死机的原因有哪些
Stm32出现死机，程序跑飞这类的问题，我之前在开发过程中就遇到过，造成这种不良，有很多可能的原因，软件硬件都有可能，需要从几个方面去排查
硬件方面：
1stm32的供电电压是否稳定，是否在正常工作电压范围内。电源文波大小一定要小，一般Ldo供电在3.3v在几个ma，在stm32的vdda和vssa引脚一定要接磁珠，各个电源硬件要接滤波电容
2晶振以及旁路电容，一定要尽可能的靠近单片机，整个电路中是否有裸露的接口如usbio口这类的接口，因为冬天人体或者其他物体静电很大，当瞬间大静电通过接触，传导给单片机时，很容易引起单片机复位或者死机，所以有这样的接口需要做防静电电路，或者专用防静电芯片在保护单片机不死机。
3单片机复位电路，一定在设计的时候需要加旁路电容，同时需要保证复位电路电源稳定，这个与第一点原因说明一样。
4无线射频信号，当电路中有无线类如蓝牙wifigsm等无线射频信号时，也很容易因为无线辐射干扰造成单片机死机，这个就需要找专业测试天线的公司或者设备或者人员去测试辐射状态。无线射频的电线一定要匹配好，否则很容易会有无法预测的不良状态出现。
硬件是软件运行的载体，需要在设计时候就考虑好，增加抗干扰因素，
硬件可以通过静电台空气放电一万伏，接触式采用八千伏，使用一定数量的机器，一定次数的测试，如果不出现死机情况，就说明硬件基本没有问题。
软件方面
1考虑堆栈，编译器默认启动文件中，有堆栈设置的代码，一般官方默认的堆栈设置的比较小，当你的项目代码量大的时候，需要调整这个文件里面堆栈大小
2检查代码，是否有不合理死循环，检查是否有定义的数组溢出，造成程序跑飞
3是否有使用内部flash存储，当不合理的flash内存操作时，也会造成死机.经过批量试产，机器死机问题得到解决.
4不合理的中断，当有多个中断处理时候，一定要设置清晰各个中断不同的中断优先级，不合理的中断设置，也有可能造成死机情况的出现。
5定义的数组不合理，在使用的过程中出现溢出，结果程序就在使用不可知的某一个flash位置的数据进行处理，所以这点也很重要。
以上是我根据自身项目经验，对stm32死机问题的分析与处理。
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STM32 Cube MX软件怎么使用
STM32CubeMX是ST推出的基于硬件抽象层（HAL）编程工具，将工程师从ARM繁杂的寄存器配置工作解放出来，不再需要关注底层硬件，只专注于需要的软件功能开发即可，这是继寄存器版本、库函数版本的第三种版本，而且是将来主推的方向。
具体使用方法见下图。
第一幅图是打开软件的界面，我们以新建工程为例，选择圈起来的即可。
第二幅图是点新建后进入显示的界面，我们可以直接输入需要的芯片型号，或者根据参数在下面一个个选，最后标2的地方就可以看到你所需要的芯片，然后点击该型号，在3的地方点开始。这样就完成了芯片型号的选择工作。
第三幅图先把外围晶振信号来源选好，我这里是选择外部高速晶振。然后选择debug接口，常用的选择串口线即可。我们就可以在右边芯片看到4个引脚的功能已经被定义好。
第四幅图是设置芯片的工作频率，由于我前面选的是外部晶振，而且假设是8mhz，并且根据所用芯片的最大频率，设置中间参数。如果参数设置大于芯片能力。方框内数据会变红，提示有错，需要修改。
第五幅图是点击工程/设置进入的界面，设置工程名称，保存地点，软件版本号。
第六幅图是设置每个工程都有一个c文件，其他的不动。
通过前面的步骤，就已经完成了一个芯片的基础设置，剩下的就看需要的功能，再去配置相关功能即可。
stm32f103vc晶振电路原理
晶振在电气上可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率为串联谐振,较高的频率为并联谐振。
由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的.
stm32f7配什么晶振好
STM32F103系列芯片，最高工作频率可以到72M，使用8M的外部晶振，一般还需要使用内部的PLL锁相环进行倍频，相比于内部的8M的RC震荡。 STM32工作频率是由晶振倍频来的，以STM32F103VBT6为例，晶振是8M，设置PLL倍频为9的话，工作频率为72M，一般ADC电压不超过VCC； 如果超过ADC，一方面数据可能出错，另一方面电压超过IO口承受范围造成单片损坏，ADC一般都通过电阻分压后进行转换，很少有人把直接信号直接引入ADC转换，特别是功率信号。
