emc 晶振(晶振距离板边多远)
本文目录
晶振距离板边多远
个人认为,应该说没有什么标准距离的,所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的.
1、如果是上机焊接的话,那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求),但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家),这样你可以将电子元件放在PCB板边,只要你方便布线就可以.
emc传导测试不过怎么处理
EMC传导测试不过的原因可能是线路或设备中存在干扰或电磁辐射，可以采取以下几种EMC整改方法：
减弱干扰源：在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱的方法一般有以下几种：a、在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0.01μF~0.1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好；b、在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器，如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较为严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但不是唯一的解决方法；c、还有一个间接地方法就是使信号线远离干扰源。
电线电缆的分类整理：低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况。高频耦合。
改善底线系统：理想的地线是一个零阻抗、零电位的物理实体，它不仅是信号的参考点，而且电流流过是不会产生电压降。在具体的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时必然会产生电压降。
屏蔽。
经过EMC整改后的设备通常可以得到更好的电磁兼容性，提高设备运行的稳定性和安全性。
