晶振 膜厚(晶振片测量膜厚的原理)
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晶振什么样
晶振（也称为晶体振荡器）是一种电子元件，常用于数字电路或微处理器系统中，用来产生稳定精确的时钟信号。在外观上，晶振通常是一个小型的矩形或圆柱形的元件，常见尺寸为几毫米至几厘米。它通常由一个晶体和驱动电路组成。
晶振的晶体部分由一个薄片状的晶体（通常是石英晶体）制成，它可以振动在特定的频率上。这个频率由晶体的物理尺寸和晶体的厚度决定。晶体上通常会有连接引脚的端子，以便将其连接到电路中。
驱动电路是晶振的另一个重要组成部分，它通常位于晶振封装的内部。驱动电路负责将电能转换为机械能，使晶体能够振动并产生稳定的时钟信号。这个时钟信号可以用来同步和控制整个电路系统的操作。
需要注意的是，晶振的外观可能因制造商、封装规格和工作频率等因素而有所不同。不同频率的晶振通常具有不同的外观和尺寸。
晶振的原理
晶振是一种电子元件，其原理是利用晶体的谐振特性来产生稳定的高频振荡信号。晶振由晶体谐振器和振荡电路组成。
晶体谐振器是晶振的核心部件，它由一个厚度为几微米的晶体片和两个电极组成。晶体片通常采用石英晶体，其内部结构具有谐振特性，能够在特定频率下产生机械振动。当外加电场作用于晶体片上的电极时，会引起晶体片的机械振动，产生一定频率的电信号。
振荡电路是晶振的辅助部件，其作用是将晶体片产生的微弱信号放大，形成稳定的高频振荡信号。振荡电路通常由放大器和反馈电路组成，反馈电路能够将一部分输出信号反馈到放大器的输入端，形成正反馈，使得输出信号得到放大和稳定。
晶振的稳定性和精度较高，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、电子钟表等。
晶振片是哪来的
晶振片来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的（厚0.23mm，直径13.98mm）圆片。
每个圆片经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极（正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装就可以出厂使用。
晶振片什么设备上有
答：晶振片在工业设备的应用主要在于数字系统、数控机床设备、数控激光切割机、钣金设备、印花设备、锁相环系统、调制解调器、船舶、电信、传感器以及磁盘驱动器等中。
晶振片来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的(厚0.23mm，直径13.98mm)圆片。
ft232晶振不起振
1、生产过程中有摔打现象，对晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放；
2、晶振焊接到线路板上的时候可能焊接温度过高导致晶振不良；
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象；
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；
晶振片测量膜厚的原理
是利用其压电效应，将电信号转化为机械振动信号，从而产生一个稳定的频率信号。当晶振片表面覆盖了一层薄膜后，其质量和弹性会发生变化，导致振荡频率改变。根据频率变化程度，可以计算出膜的厚度。
