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两条线中间一个长方形的电容是晶振。
晶振在电路中用“X”、“Y”或者“Z”来表示。
通常分为有源晶振和无源晶振两个大类，无源晶振需要芯片内部有振荡器，而且晶振的信号电压是根据起振电路而定，允许不同的电压。有源晶振不需要芯片的内部振荡器，可以提供高精度的频率基准，
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
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