晶振封装英语(晶振的封装有哪些)
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晶振的封装有哪些
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
什么是晶振
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
1．通用晶体振荡器，用于各种电路中，产生振荡频率。
2．时钟脉冲用石英晶体谐振器，与其它元件配合产生标准脉冲信号，广泛用于数字电路中。
3．微处理器用石英晶体谐振器。
4．CTVVTR用石英晶体谐振器。
5．钟表用石英晶体振荡器。
常见的贴片晶振封装有哪些
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：
贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。
分类：
贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
晶振概念
晶振主要是指晶体振荡器，而晶体振荡器则是指从一块石英晶体上按照一定的方位角切下来的薄片，我们简称为晶片，是时钟电路中最重要的部件。石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。
常用贴片晶振封装
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
pcb封装体现形式
关于这个问题，PCB封装体现形式是指在PCB设计中，将电子元器件的引脚布局、尺寸和形状等信息进行封装，以便于在PCB上进行布局和焊接。常见的PCB封装体现形式有以下几种：
1.DIP封装（DualIn-linePackage）：引脚以两行排列，常见于插件式元器件，如DIP集成电路、DIP开关等。
2.SOP封装（SmallOutlinePackage）：引脚以两行或四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如SOPIC、SOPLED等。
3.QFP封装（QuadFlatPackage）：引脚以四行排列，封装体积较小，常见于表面贴装元器件，如QFPIC、QFPMCU等。
4.BGA封装（BallGridArray）：引脚以球形焊球排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如BGA芯片、BGA存储器等。
5.LGA封装（LandGridArray）：引脚以焊盘排列，封装在底部，常见于高密度集成电路，如LGACPU等。
6.SMD封装（SurfaceMountDevice）：引脚直接焊接在PCB表面，不需要插件，常见于表面贴装元器件，如SMD电容、SMD电阻等。
以上是常见的PCB封装体现形式，不同的封装形式适用于不同的电子元器件和应用场景。
