FA1210AN晶振是智能产品的福音
无线通信采用频段,具备低功耗,网络覆盖广等特点,在物联网应用市场被广泛使用,在智能电子产品行业界无线通讯模块体积越小越好，如果模块选用的电子元器件尺寸较大的话，使得模组总体尺寸就比较大，无法满足小空间使用的需求。爱普生晶振公司推出一款超小型的FA-1210AN编码X1E000411001226晶振,此款晶振非常适合用于各种超小型的电路板设计,如移动电话, Bluetooth, 无线-局域网,ISM 频段电台广播，MPU时钟等一些电子智能产品。
爱普生晶振隆重推出的FA1210AN编码X1E000411001226晶体振用于射频参考MHz频率晶体,其额定频率为32MHz和37.4MHz,FA1210AN晶振是爱普生无源MHz晶振最小尺寸的晶体,尺寸仅有1.2x1.0x0.3mm,工作温度-40°C+85°C,负载电容6PF,FA1210AN晶振频率精度高,保障射频频率精度,帮助模块实现更好的射频性能。这款晶体采用无铅材料,不仅有助于模块实现超小体积的设计，而且满足了模块的性能设计要求，提高了产品的可靠性。非常适合小体积的模块产品应用，帮助模块实现小型化设计，,符合RoHS标准.
FA1210AN的工作和存储温度满足工业温度要求，适用于各种温度环境，最大励磁功率不超过100mW，有效避免了因电磁干扰引起的振荡频率变化、等效电路参数变化和频率畸变。分励功率；负载电容的规定值有助于用户自行设计；低串联等效电阻（ESR）能有效降低电容电压变化对电路的负面影响；极低的老化率表明产品具有良好的寿命和稳定性，实现了空间化。为电路设计器保存。过去，晶体和温度传感器安装在同一密闭室（即晶体振荡器体）的同一电路板上，内置晶体晶片和温度传感器可以更好地检测出与晶体晶片相似的温度。因此，与以前的晶体谐振器相比，可以提高频率和温度校正。超小型，低海拔，表面贴装产品。满足无铅焊接回流温度曲线的要求。
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