近年来，智能手机等移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等使用智能的电子设备迅速普及。而且，为了提高产品的设计灵活度和可穿戴舒适度并确保配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺寸和功耗降低到极限。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为广泛，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2012贴片晶振为主。这些晶振由于体积过于渺小，需要放大镜甚至显微镜才能看清真实面目。电子元器件一致改小，那么它们之间的间距也会缩短，这样来，有个好处就是能让不同晶体管终端的电容量降低，从而提升它们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此灵活度更高，处理器的功耗反而越低的道理了。

爱普生FC2012SN此款晶振在外形尺寸上，不仅能满足各智能终端对小型化的要求，同时具备节能，省电，高效能的特性。在工作环境中，该产品更抗振耐热，最高温度可耐105摄氏度。2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

EPSON耐高温晶振FC2012SN频率为:32.768KHz，小体积晶振尺寸为2.05x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，FC2010SN是作为FC-12M的后续模型开发的产品。它的特点是比FC-12M更好的工作温度范围，支持高达+105℃℃。它是理想的应用，如物联网设备，预计在扩展，FA设备在高温下工作。爱普生是KHz波段晶体单元的领先供应商，除了晶体单元外，还提供内置振荡电路和实时时钟模块。应用于:可穿戴设备，mcu用于子时钟，蓝牙晶振，无线模块的子时钟，FA设备，智能手表，电脑，仪器仪表设备，数码电子等应用。