晶振频差测试(电表晶振测量好坏)
本文目录
晶振型号怎么看
晶振型号的料号分析。
无源X322525MSD4SC。
X代表无源，3225代表封装，25M代表频率，S代表负载，D代表频差，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
有源O705012MEDA4SC。
O代表有源，7050代表封装，12M代表频率，E代表电压，D代表频差，A代表输出，，4代表4PIN(4个脚位)，S代表金属封装，C代表工作温度。
SITIME晶振型号的料号分析。
SiT9121AC-1C2-18E125.000000T。
电表晶振测量好坏
1、先打开万用表，把万用表旋钮箭头旋到直流电压20档位，红表笔插到电压孔，黑表笔插到接地孔。
晶振怎么测量好坏_如何使用万用表判断晶振的好坏
2、然后准备好待测试的板子，找到晶振的位置，并找到晶振使用的两个脚，我用黑线标好的。
3、测试点1：把黑表笔接地，红表笔接到晶振的一个引脚上，测得电压为2.02伏。
4.测试点2：把黑表笔接地，红表笔接到晶振的另一个引脚上，测得电压为2.18伏。
5.分析：由于单片机供电是5伏，所以测试电压正常应当是2伏多点，但这两个电压不应当相等或差0.01－0.04伏，现在测试的是好晶振，相差电压是0.16伏。
6.如果是坏晶振就有三种结果，1.其中一个脚或两个脚电压为0伏左右，2.其中一个脚或两个脚电压为5.0伏左右，3.两个脚电压为2.0伏左右，但两脚相差很小。
7.如果出现上面三种结果的任一种都说明晶振坏了。
stc89c51的晶振频率
stc89c51的晶振频是11.0592MHz或者是12MHz。
u盘集成晶振怎么修
U盘修复方法
1、补焊：补焊是用于焊脚脱落的情况，U盘经常会因为撞击而导致接口的焊脚脱落，或者晶振的焊点脱离，处理方法需要将外壳拆开，加焊脱落点。
2、替换晶振：U盘遭到撞击，晶振很容易损坏，处理的方法是更换相同频率的晶振就可以了。注：晶振是无法测量的，判断是否好坏的方法，只能是替换好的晶振进行判断，可考虑星空时频晶振，稳定可靠性高。
3、替换主控芯片：经过检测发现U盘接口、供电、晶振和电路板上的其他元件都没有损坏，那可能就是主控芯片问题，闪存芯片问题比较少见（因为当闪存芯片损坏，数据将无法恢复）。主控芯片损坏的处理方法是更换一个好的主控芯片，但要求主控芯片的型号一定要相同的。
4、拆取闪存芯片，用设备读取芯片后分析数据。
U盘故障有以下几点：
1.晶振及其它电路元减烧坏：U盘主控芯片与闪存芯片之间的交流是需要晶振来完成，在一定晶振频率下正常工作，当晶振损坏，U盘无法正常使用。同时电路板上其他元件被烧坏，可能造成U盘无法使用；
2.接口故障：经常插拔U盘或撞击、挤压、摔下等，容易导致U盘接口与电路板的焊点脱焊，导致U盘接口不良，不能识别或识别错误的故障。
3.供电故障：U盘的供电分为主控芯片供电和闪存芯片供电，若保险电感损坏或稳压块损坏，则会出现供电故障。
4.芯片故障：芯片故障分为主控芯片故障和闪存芯片故障；若主控芯片程序错误或闪存芯片损坏，则芯片不能正常工作。
有源晶振主要参数
参数:
a.标称频率：在规定条件下，晶振的谐振中心频率.
b.调整频差：在规定条件下，基准温度时的工作频率相对标称频率的最大偏离值.(ppm)
c.温度频差：在规定条件下，在整个工作温度范围内，相对于基准温度时工作频率的允许偏离值.
d.负载谐振电阻：晶振与指定外部电容相串联，在负载谐振频率时的电阻值.
e.负载电容：是指与晶振一起决定负载谐振频率的有效外界电容.常用标准值有：12pF、16pF、20pF、30pF.
手表用的晶振是多大啊
电子表里的晶振的频率都是32768KHZ,其它晶振频差要求一般在+/—10PPM以内。要求更高的就用5PPM的,一般的粗略计算中1PPM相当于每个月时间相差0.0864秒,目前电子表的要求是每月相差时间为正负60秒。
