12 mhz晶振电压(单片机12MHZ晶振电路电容多大)
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主板上晶振型号区分~
晶振型号可以通过以下几个方面来区分：
1.晶振容许频率：晶振容许频率表示晶振的频率范围，晶振的容许频率有限，不同的型号有不同的容许频率。
2.晶振精度：晶振精度是指晶振输出频率的偏离，它可以通过晶振的频率误差来表示，不同的晶振型号其精度也不同。
3.工作电压：晶振需要在一定的驱动电压下工作，也并不是所有的晶振都工作在相同的电压，不同型号晶振有不同的驱动电压。
4.封装形式：晶振的封装形式也有所不同，因此我们可以凭借晶振的封装形式来区分晶振的型号。
晶振两端的电压为多少时会起振
晶振两端电压，一般启动电压为9V或12V，否则IC不工作。如12V换9V，IC不启动；若9V换12V，IC会烧掉。在IC无法正常工作的情况下，晶振当然也无法正常工作。从物理角度而言，打个比方，IC是主动轮，晶振就只是一个从动轮。
IC给晶振一般提供的激励功率为10μw(100μWmax.)。在晶振起振后，激励功率的轻微变化对晶振精度有稍微影响，如变化幅度为±1ppm。激励功率由晶振本身决定，在晶振生产制造中主要受到来自夹具及石英晶片Q值的影响。
晶振的供电电压
因型号规格的多样性,有源晶振所需供电电压也有所不同,归纳如下:
常见DIP插件式封装的有源晶振:3.3V和5V。插件式有源晶振常见于半尺寸DIP8和全尺寸DIP14两种封装。信号输出模式主要为方波(CMOS)和正弦波(sinewave)。输出负载有15PF或30PF。常见SMD贴片式封装有源晶振:1.8V、2.8V、3.0V和3.3V。一般体积越小,功耗越小,电压也越低。信号输出模式主要为方波(CMOS),输出负载以15PF为主。温补晶振(TCXO)则以削峰正弦波(clippedsinewave)为主,输出负载:10KΩ//10pF。注意:3.3V晶振用在5V电路上有可能会烧坏晶振,晶振如果是5V供电,根据内部电路设计的不同,有的可以使用3.3V供电,有的则不可以。
另外,一般3.3V供电的晶振有一个电压允许范围,比如3.3V供电的晶振，3V供电也是可以使用的，但不能低到2.8V，这些都是根据晶振特性来确定的。针对高端晶振而言，最好是确保供电电压与规格书所要求电压相符合。
晶振怎么区分大小
晶振的大小通常可以通过以下几个方面来区分：
1.直径：晶振的直径是指其外径，通常用D表示。一般来说，直径越大，晶振的尺寸也就越大。
2.长度：晶振的长度是指其从芯片表面到基座的长度，通常用L表示。一般来说，长度越大，晶振的尺寸也就越大。
3.体积：晶振的体积是指其整个体积，包括芯片和基座部分。一般来说，体积越大，晶振的尺寸也就越大。
4.重量：晶振的重量是指其重量，通常用F表示。一般来说，重量越大，晶振的尺寸也就越大。
以上是一些常见的区分大小的方法，但是并不是所有晶振都会按照这些标准进行区分，有些晶振的大小可能会因为制造工艺的不同而有所变化。
单片机12MHZ晶振电路电容多大***电压多少伏
晶振启震电容一般都是20pf，晶振两端电压一般2V左右，晶振启震后，两端电压有偏差的，如果没有启震电压基本一样。
u盘晶振电压是多少啊
U盘最大功率是0.12W,U口电压都够用，移动硬盘是1W-10W的，U口如果不是直接板载的可能电压会不够用，如果U盘不能工作就换后边的U口，还不行就是硬件问题。
