本文目录

1. 38khz晶振焊接要求
2. 晶振外壳如何接地
3. 晶振是怎么焊接到电路板上的
4. 晶振损坏可能导致的故障有哪些
5. 为什么晶振的外壳要接地
6. 插件晶振外壳要接地吗

38khz晶振焊接要求

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

晶振外壳如何接地

可以不接地。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。

一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候，在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下（以便下焊锡），点焊锡焊上即可。

晶振是怎么焊接到电路板上的

用热风枪，先用镊子将晶振放在线路板上（前提是要给焊点上加锡）用热风枪将焊锡融化这样就可以了

晶振损坏可能导致的故障有哪些

会导致两种故障：

一，彻底停振

如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，就像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工

二，具有不稳定性

引起不稳定性的原因有很多，可能是晶振质量问题，更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配，例如系统要求精度20ppm，而晶振参数只有50ppm；再或者匹配电容要求12PF，而实际电容只有9PF诸多原因

为什么晶振的外壳要接地

抗干扰.晶振的金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，从电磁学上来讲，外面的辐射信号要穿越这样的金属屏蔽罩是很困难的，也就改善了晶振的工作环境，提高了其抗干扰的能力。

插件晶振外壳要接地吗

不用接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。

焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊