河北石英晶振选型(晶振电路中如何选择电容C1C2)
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怎样选择单片机型号
对于单片机软件开发工程，硬件工程师，甚至项目经理和研发经理，对于单片机选型，在产品开发前期，是必须要的事情。
在选择单片机品牌和型号的之前，必须整理出产品所需要的配置和功能要求：比如，单片机的工作电压，需要几路ADC，串口，USB，以太网接口，是否需要做低功耗，FLASH要求怎么样，单片机的处理速度有没有要求，选用什么内核Cotex-M0+还是Cotex-M3等，什么封装，多少引脚，是需要多次烧录FLASH型，还是OTP一次性，这些都是需要根据项目功能需求，明确出来，列出一个单片机需求清单和规划。
第二，就是考虑成本成本是产品生命周期中一直持续的关键点，产品利润在于节省与控制产品成本。相信很多工程师都会遇到因为单片机价格因素而更换单片机。
第三，交期问题货源保证问题，很多国外品牌的交货周期相当长，如果发生一些国际事件，交货就容易出问题，价格也波动很大，常见有赛普拉斯，瑞萨，意法半导体ST，PIC等。国内品牌交货周期相对较短，价格波动没有国外的波动大。目前国内可选择单片机品牌也比较多。
第四，单片机稳定性因素，如果产品的应用场景是极端环境或者强干扰环境，就需要对应的工业级，医疗级，甚至宇航级芯片，如果是消费类产品，选择消费级别就可以了，不同级别也是价格差异的重要原因。
第五，开发环境，资料是否齐全，编程语言是汇编，还是C语言，不同的开发环境和开发语言，代表了开发周期的长短，也是评估开发难度和开发周期的重要因素。人工成本也是开发过程需要估算出来的。
单片机选型只是单片机项目开发其中的一个环节，也是关键环节。项目负责人会根据选型的单片机和炫目需求，评估出整个开发周期，做出项目计划。只要单片机发生更改，那么软件，硬件都要进行更改，还有测试相关的工作。任重道远。
无源晶振怎么用
通过石英的压电效应进行工作。工作原理为：在石英水晶片的两边镀上电极，通过在两电极上加一定的电压，因为石英有压电效应，电压形成了，自然就会产生形变，从而给IC提供一个正弦波形。通过IC的内部整形和PLL电路后产生方波，然后输入给下级电路。无源晶振就是一个晶体，必须要结合外围电路构成一个振荡器才能输出特定频率的信号，而这个振荡器是需要提供电源的。像MCU可以用无源晶振是因为其内部集成有构成振荡器的电路，晶体不好集成就只好外加。扩展资料：无源晶振工作的注意事项：
1、晶振的选型选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性长期稳定性等参数。合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。
2、电容引起的晶振不稳定晶振电路中的电容C1和C2两个电容对晶振的稳定性有很大影响，每一种晶振都有各自的特性，所以我们必须按晶振生产商所提供的数值选择外部元器件。通常在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。
3、单片机晶振被过分驱动引起的问题晶振被过分驱动会渐渐损耗晶振的接触电镀从而引起晶振频率的上升。我们可用一台示波器来检测，OSC，输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波且正弦波的上限值和下限值都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动。
晶振为什么选择8m和32.76k
对于8M是由晶振使用的环境要求或者说工作要求的。
而32.768khz晶振产生的震荡信号经过石英钟内分频器15次分频后得到1hz秒信号，即秒钟每秒钟走一下，石英钟内部分频器只能进行15次分频，要是更换成别的频率，15次分频后就不是1hz秒的信号，时钟就不准了。
32768等于2的15次方，二32768除以32.768khz等于1秒，所以时钟晶振都选用32.768的频率！
晶振电路中如何选择电容C1C2
晶振旁边两个小电容是负载电容
在使用外部晶振作为芯片的系钟时，晶振需要串联两个负载小容。另小瞧这两个小电容哦，没有它们，晶振就没法工作了。
晶振旁边的负载电容有什么作用？芯片晶振引脚的内部通常是一个反相器，芯片晶振的两个引脚之间还需要连接一个电阻，使反相器在振荡初始时处与线性状态，但这个电阻一般集成在芯片的内部，反相器就好像一个有很大增益的放大器，为了方便起振，晶振连接在芯片晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡的频率就是石英晶振的并联谐振频率。晶振旁边的两个电容需要接地,，其实就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点，以分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从晶振两端来看，形成一个正反馈来保证电路能够持续振荡。芯片设计的时候，其实这两个电容就已经形成了，一般是两个的容量相等，但容量比较小，不一定适合很宽的振荡频率范围，所以需要外接两个负载电容。晶振旁边的负载电容怎么选择？负载电容需要根据晶振的规格来选择，晶振的规格书都会标示出负载电容的大小，一般都是几pF到几十pF。假如晶振规格要求用20pF的负载电容，因为两个负载电容是串联的，理论上需要选择两个40pF的负载电容。实际上MCU内部和PCB的线路上都会有一定的寄生电容，晶振的负载电容=[(C1*C2)/(C1+C2)]+Cic+△C，Cic+△C为MCU内部电容和PCB线路的寄生电容，一般是3~5pF，所以，在实际应用中会考虑用30pF~36pF的负载电容。晶振和负载电容布线注意事项为了让晶振能够可靠、稳定的起振，我们在布线时，需要让晶振和负载电容尽量的靠近芯片的晶振引脚。
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1、先打开万用表，把万用表旋钮箭头旋到直流电压20档位，红表笔插到电压孔，黑表笔插到接地孔。
晶振怎么测量好坏_如何使用万用表判断晶振的好坏
2、然后准备好待测试的板子，找到晶振的位置，并找到晶振使用的两个脚，我用黑线标好的。
3、测试点1：把黑表笔接地，红表笔接到晶振的一个引脚上，测得电压为2.02伏。
4.测试点2：把黑表笔接地，红表笔接到晶振的另一个引脚上，测得电压为2.18伏。
5.分析：由于单片机供电是5伏，所以测试电压正常应当是2伏多点，但这两个电压不应当相等或差0.01－0.04伏，现在测试的是好晶振，相差电压是0.16伏。
6.如果是坏晶振就有三种结果，1.其中一个脚或两个脚电压为0伏左右，2.其中一个脚或两个脚电压为5.0伏左右，3.两个脚电压为2.0伏左右，但两脚相差很小。
7.如果出现上面三种结果的任一种都说明晶振坏了。
