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晶振主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成，属于被动元件，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。晶振的作用是为系统提供基本信号，通常一个系统共用一个晶振，以便于各部分保持同步。随着电子时代的快速发展，晶振市场需求不断增加。
1.DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2.SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3.TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4.HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
5mm。
6.SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mmx3.2mm。
7.SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mmx5.0mm。
8mmx11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mmx11.5mm。
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